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中国,2010年8月4日——全球领先的机顶盒芯片供应商意法半导体(纽约证券交易所代码:STM)与印度最大的直接到户(DTH)卫星电视运营商DishTV联合宣布,DishTV的最新数字机顶盒采用意法半导体的高集成度机顶盒解码系统级芯片(SoC)。通过提供标清(SD)和高清(HD)机顶盒,DishTV为不同层次的客户提供创新服务。选择基于意法半导体解码器的机顶盒设计能够为DishTV的标清和高清解决方案带来成本效益,提供高可靠性并支持增强的增
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754 08-10
全球手机和消费电子产品市场无线连接解决方案领导厂商意法半导体(纽约证券交易所代码︰STM),宣布推出该公司第四代蓝牙和FM调频收音机二合一芯片解决方案,可符合手机市场对整合和成本的要求。在单一的65nm芯片上整合蓝牙无线个人局域网络功能和FMRadio收发器,STLC2690提供了尖端的整合性和性能。这种功能整合式设计为可携式产品制造商节省了产品的空
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488 08-10
STText" style="TEXT-JUSTIFY: inter-ideograph; TEXT-INDENT: 18pt; LINE-HEIGHT: 150%; TEXT-ALIGN: justify; mso-char-indent-count: 2.0">全球市场领先的机顶盒IC提供商意法半导体(纽约证券交易所代码:STM),已完成通过广播或宽带互联网接收数字互动电视服务的下一代机顶盒演
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336 08-10
分析检修:根据现象分析,该机电源电路可能已损坏。检修时,打开机盖,先拆下交流电源组件,发现VZ101烧坏。有关电路如图6所示。由原理可知:交流电输入经L101、C102、C101、C103滤波后,通过CB101加到VZ101上。CB101上标有AC125V、10A字样,其两脚测量为通路,它是一个10A的过流保护开关,而VZ101则为一个双向稳压二极管,但实际安装的都是压敏电阻,峰值电压在220V
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338 09-30
中国,2010年9月27日——随着汽车厂商为降低燃油消耗和碳排放量而引入发动机启停功能,全球领先的汽车半导体厂商意法半导体(纽约证券交易所代码:STM)率先推出新一代音频放大器芯片。新产品TDA7850LV在汽车发动机被关闭和重新启动的过程中,可确保车载娱乐设备不停止工作。这个系列的首款产品TDA7850LV,输出功率为4x50W的音频放大器芯片,是第一款兼容发动机启停系统的在产的半导体芯片。&n
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347 08-10
全球领先消费电子和便携设备运动传感器芯片供应商(1)意法半导体推出一款内置绝对模拟输出的三轴加速传感器,进一步扩大超微型高性能的MEMS(微机电系统)产品阵容。意法半导体的LIS352AX在2.16V到3.6V之间任何电源电压都可以操作,适用极宽的工作温度范围,经久耐用,是空间和成本受限的电池供电设备的运动传感应用的理想选择。&nbs
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279 08-10
中国,2010年5月7日 --全球领先的保护芯片供应商意法半导体(纽约证券交易所代码:STM)针对当今最高速多媒体和储存互连接口推出新款保护芯片HSP061-4NY8。新产品可保护高清多媒体接口(HDMI)、DisplayPort、USB3.0、ATA串口(SATA)以及DVI,在一个1x2mm的小型封装内可为四条数据线路提供ESD保护功能,与其他同等级产品相比,至少可节省30%的印刷电路板空
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308 08-10
检查与分析:根据现象分析,该故障一般出在电源及加热控制电路等相关部位。由原理可知,灯管的加热受继电器RL101和晶闸管Q101的控制,可采取电压检测法来判断哪部分有问题:先用两根较长的细导线焊在A,C点,(图1-15),再用两根焊在B,D点,另一头引出机外。正常情况下开机后继电器吸合,晶闸管也导通,灯管通电;加热温度达到时,晶闸管关断,继电器一直吸合。 该机开机后听到继电器吸合声,用万用表测A,
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107 09-30
故障症状:误将220V市电插入后,打印机冒烟。 检查与分析:根据现象分析,该机电源电路可能已损坏。检修时,打开机盖,先拆下交流电源组件,发现VZ101烧坏。有关电路如图1-15所示。由原理可知,交流电输入经L101、C1 02、C102、C103滤波后,通过CB101加到VZ101上。CB101上标有AC125V,10A字样,其两脚测量为通路,它是一个10A的过流保护开关,而VZ101则为一个双
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239 09-30
中国,2010年5月17日 ——全球领先的高安全性政府智能卡芯片供应商意法半导体(纽约证券交易所代码:STM)展示适用于安全文件(如身份证和生物特征辨识护照)的最高等级的保护技术。意法半导体的ST23YR80安全双模微控制器和其所提供的可选加密软件库已正式通过EAL6+公用标准认证(ref 2010/01和2010/02)。EAL6+是目前市场上最高等级的安全性认证标准。意法半导体的ST23Y
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339 08-10