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【技术资讯】Trinity APU迷你小板登场表现很不错

这块A75芯片组小板使用了4相供电电路和扎实的元件，24+4针供电接口，可支持热设计功耗最高100W的全系列Trinity APU，包括顶级A10-5800K，还有X-Boost自

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392 08-10
【技术资讯】iPhone 7s基带芯片首曝或将由三星代工 _手机资讯

根据此前的报道，苹果iPhone 7/iPhone 7 Plus上所搭载的A10处理器订单已经交给台积电代工，据悉，该处理器的基带芯片采用高通的MDM9×45 LTE，采用台积电20nm HKMG

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153 04-28
【技术资讯】这显卡DIY游戏主机足矣适合初级玩家和学生

下面是推荐的一套装机平台：组装电脑配置清单：处理器：AMD A10-7850K Radeon R7, 12 Compute Cores 4C+8G 四核主板：技嘉 F2A88XN-WIFI ( AMD

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228 04-11
【解决方案】苹果A10之后高通海思开始导入FOWLP封装

台积电、日月光、矽品的FOWLP布局台积电推出整合扇出型晶圆级封装（InFO WLP）今年第二季开始量产，成功为苹果打造应用在iPhone 7的A10处理器。

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221 09-19
【技术资讯】小米取消高通808平台A10项目非“金属指纹”

网友@手机晶片达人今日就发布爆料，称小米取消了高通808平台的A10项目，而且是在“量产前取消”。据悉，壳料，软板这些供应定

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401 08-10
【技术资讯】台积电独揽iPhone7 A10芯片，三星：7nm肯定是我

5月16日消息，台积电今年独揽苹果iPhone7/iPhone7 Plus的A10芯片大单让三星非常不爽，为了能在此后扳回一城，三星现在已经开始有所行动了。

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220 02-06
【技术资讯】iPhone7s基带芯片曝光：下载速率超高支持全网通

最近有消息称iPhone7和iPhone7 Plus搭载的A10处理器将交由台积电代工，而且处理器的基带芯片为高通的MDM9×45 LTE。

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289 08-10
【技术资讯】iPhone 7曝光！又得拼人品了 _手机资讯

BlueFin Research Partners分析师Steve Mullane表示，台积电将从本月开始讲Intel XMM 7360 LTE基带芯片的产能翻倍，这与iPhone 7的A10

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173 04-23
【电子热点】分析师：iPhone 7 Plus 搭载 A10，3GB 运行内存 _手机资讯

根据知名分析师郭明池预测，苹果下一代 Plus 尺寸的 iPhone 会使用更多内存，并在 A10 芯片中集成 3GB 运行内存。

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164 05-29
【电子热点】郭明池：iPhone7Plus搭载A10，3GB运行内存 _手机资讯

根据知名分析师郭明池预测，苹果下一代 Plus 尺寸的 iPhone 会使用更多内存，并在 A10 芯片中集成 3GB 运行内存。

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132 05-29
【解决方案】华为麒麟960威、传跑分压倒高通/三星

华为发布麒麟960 处理器，宣称效能和其他大厂的高阶处理器并驾齐驱，仅输给苹果A10，表现更胜高通骁龙和三星Exynos 晶片。

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09-19
【解决方案】静态RAM--6116 引脚功能及管脚定义图

RAM--6116引脚功能及管脚定义图6116是2K*8位静态随机存储器芯片,采用CMOS工艺制造,单一+5V供电,额定功耗160mW,典型存取时间200ns,24线双列直插式封装.各引脚含义如下:A0-A10

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17700 08-10

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