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封装代码 封装描述 资料 DIP-T 40-PIN PlastIC DIP (下载)
关键词:
438 08-10
【用 途】 基本接续ISDN远程功率控制器 【性能 参数】24脚DSO封装。
381 08-10
【用 途】 【性能 参数】【互换 兼容】
448 08-10
436 08-10
【用 途】 监控电路 【性能 参数】3引脚MICroSO封装,温度范围=-40~85℃,低有效复位,有L,M,J,T,S,R各档复位门限。
350 08-10
【用 途】 音频放大\开关及功率放大 【性能 参数】硅 NPN 300V 100-200A 100W 【互换 兼容】
239 08-10
【用 途】 音频放大\开关及功率放大 【性能 参数】硅 NPN 600V 15A 300W 【互换 兼容】
251 08-10
【用 途】 音频放大\开关及功率放大 【性能 参数】硅 NPN 50V 30A 300W 【互换 兼容】
452 08-10
【用 途】 音频放大\开关及功率放大 【性能 参数】硅 NPN 500V 25A 500W 【互换 兼容】
298 08-10
【用 途】 音频放大\开关及功率放大 【性能 参数】硅 NPN 300V 20A 200W 【互换 兼容】
330 08-10
【用 途】 普通用途 【性能 参数】硅 NPN 500V 1A 25W 【互换 兼容】3DK305C
351 08-10
【用 途】 普通用途 【性能 参数】硅 NPN 350V 1A 25W 【互换 兼容】3DK205G
392 08-10