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【技术资讯】爱特梅尔用于汽车LIN联网应用的高集成度SiP器件

ATA6614解决方案扩展了现有AtmelLINSiP系列的产品线，它具有最高集成度，在单一封装中结合了包括有LIN收发器和5V电压调节器的AtmelLIN系统基础芯片(SystemBasisChip,SBC

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808 08-10

【技术资讯】NI针对嵌入式系统开发单板式RIO适配卡

这些适配卡可于单板式计算机(SBC)上整合快取(Onboard)FPGA、Real-time处理器，还有模拟与数字I/O，为工程师提供低成本的嵌入式系统开发选择。

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967 08-10

【新品播报】ATMEL推出用于LIN汽车联网应用的SiP解决方案

ATA6614解决方案扩展了现有AtmelLINSiP系列的产品线，它具有最高集成度，在单一封装中结合了包括有LIN收发器和5V电压调节器的AtmelLIN系统基础芯片(SystemBasisChip,SBC

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356 08-10

【解决方案】Melexis推出新型系统基础芯片TH8062LIN

melexis日前推出一款新型th8062，将其lin收发器和系统基础芯片(sbc)产品线扩展到简单和有效的lin从设备。该ic组合了满足lin2.0和saej2602

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464 08-10

【技术资讯】Tensilica推出基于HiFi 2音频DSP的蓝牙SB

　　Tensilica日前宣布，推出基于HiFi 2音频DSP的蓝牙SBC(Sub-Band Codec)编解码器，设计人员可以很方便的将HiFi 2引擎集成到SOC设计中，从而使手机、便携音乐播放器等移动设备获得包括蓝牙音频规格在内的

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833 08-10

【技术资讯】恩智浦半导体推出换代产品UJA107xA系列

中国上海，2010年9月2日-恩智浦半导体NXPSemiconductorsN.V.宣布推出用于车载网络的CAN/LIN系统基础芯片（SBC）换代产品UJA107xA系列。

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893 08-10

【技术资讯】用于LIN汽车联网应用的系统级封装(SiP) ATA6614

ATA6614解决方案扩展了现有AtmelLINSiP系列的产品线，它具有最高集成度，在单一封装中结合了包括有LIN收发器和5V电压调节器的AtmelLIN系统基础芯片(SystemBasisChip,SBC

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744 08-10

【解决方案】爱特梅尔汽车LIN联网系统级封装解决方案———爱特梅尔汽车LIN联网系统级封装解决方案

ATA6617是即将推出的LINSiP系列的首款器件，具有最高的集成度，在单一封装中结合了爱特梅尔的LIN系统基础芯片(SystemBasisChip,SBC)ATA6624(包括LIN收发器、稳压器、

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973 08-10

【新品播报】安勤科技推出最新工业应用RISC解决方案

　　安勤科技推出具有高扩展性的全新RISC嵌入式计算机模块，整合以ARM9、ARM11、Cortex-A8技术为基础的最新微控制器与嵌入式软件开发技术，提供客户包括SoM、SBC及平板计算机（PPC）低成本的嵌入式系统解决方案

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118 03-23

【技术资讯】Atmel最新LIN系统基础芯片系列新成员延续

　　Atmel Corporation日前宣布推出其设计符合LIN2.0规范和SAEJ2602标准的ATA6623和ATA6625 LIN系统基础芯片(SBC)。

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686 08-10

【技术资讯】两大厂MCI与QWEST洽谈合并

华尔街日报消息说，继SBC与AT&T本周达成并购交易后，长途电话巨头MCI与地方电话集团QWEST在电信业者相继整合压力下，也在洽谈合并事宜。

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666 08-10

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