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硅统新一代P4芯片组(前端总线800MHz)的P4芯片组SiS648FX已对客户交货,据了解,威盛新款PT800芯片组最快下月初交货,威盛决定打出价格战,争夺市场。业者表示,由于威盛在P4芯片组市场缺席已久,今年4月与英特尔和解后,PT800将是威盛重返英特尔P4平台芯片组的第一步,面对竞争对手硅统、英特尔在P4芯片组市场深耕已久,加上威盛新一代P4芯片组落后,威盛决定采用价格战
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691 08-10
TF卡转SD卡转换器,插入读卡器接电脑后,出现不能读写故障,后经检查发现是转换器内的一个金属引脚卷缩所致。 于是从TF卡入口处用废锯片分别将左右外壳粘合面分离。将内部因TF卡插入时顶卷缩的金属引脚用小镊子扳正。然后将TF卡插入。发现所有引脚的张开口的弧度都较小。为了避免再出现故障。将所有引脚开口的弧度都用镊子加大。再次插入TF卡,将与TF卡端子接触出现移位及下压力不足
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1017 08-10
很多智能手机内置闪存已经向UFS内存卡迈进,而反观手机外置扩展存存储,依旧还是靠着老迈的TF卡(micro SD)进行苦苦支撑。下面华强电子网的小编就来为大家科普一下,UFS存储卡与TF卡有什么区别,TF卡和UFS存储卡有什么区别?TF卡和UFS存储卡哪个好?TF卡和UFS存储卡价格相差多
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2284 04-14
来自网上牛人为自己的华为mate8新办了一张联通卡,蛋疼的是华为mate8和大多数双卡手机一样,其中一个sim卡槽是兼容TF内存卡槽的,为了不想让原先手机里的64G的TF卡荒废,毕竟里面存了海量动作大片于是决定动手把TF卡和联通新办的SIM卡合二为一。从截图可以看到手机同时插入了两张SIM卡,并且外接了64GB的TF扩展内存卡。原来的手机卡托设计是双sim卡或sim卡+TF卡,对很多用户来说有很
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673 04-24
苹果(Apple)预期将于2017年9月推出搭载新一代A11 Fusion芯片的iPhone,目前外界预期A11 Fusion芯片可能将由台积电最新10纳米制程技术生产,借此应有助苹果内建更多功能至该芯片中而在A11 Fusion后,最新传出苹果预期2018及2019年分别将推出的A12 Fusion及A13 Fusion芯片也可能由台积电生产,但非采10纳米制程,而是台积电刚发布不久的7纳米制
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212 09-15
虽说苹果在iPhone上从来不过多强调性能,发布会上对配置的描述也是一两句话就带过,但每次新机出来后性能都是秒杀整个安卓阵营,所以这也让外界十分期待这次到来的A11。iOS 11 GM中的确泄漏了A11处理器的信息,让人看起来苹果这次是有备而来,至少在性能提升上。从开发者送出的详细信息看,iOS 11 GM版中显示A11处理器是六核设计,其中包含了2个代号为Monsoon的高功率核心,其余4个代号
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170 09-13
英特尔将要推出新一代0.13微米的P4处理器,与之同时推出的还将有一款P3S处理器,专门供服务器使用。0.13微米P4的推出将为P4家族的下一步发展打下基础,其最高速度将能达到3G。这款P4处理器原本是要于2001年12月份推出的,但最近英特尔公司将正式推出时间推迟到了2002年的1月份。0.13微米P4芯片的推出完成了英特尔从现有的0.18微米P4芯片向更
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1083 08-10
C4(northwood) 2.1 54w C4(northwood) 2.2 57w C4(northwood) 2.4 61w CD 2.53 70w CD 2.66 74w CD 2.8 80w P42G willamette 71w P4 2G
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233 05-10
援引科技媒体Digitimes报道,台积电近期已经开始下线(Tape Out,指集成电路或印刷电路板设计的最后步骤)为2017年款iPhone设计的A11处理器,按照往年的惯例苹果将会为旗舰手机使用两年周期,A11有望率先装备在苹果iPhone 7s/7s Plus上。苹果A11处理器将会使用10nm制程的FinFET工艺生产,业内消息称台积电将会在今年4月份完成10nm工艺认证,并于2017年第
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148 04-19