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前 言据韩国媒体《The Electronic Times》报道,台积电已经与苹果达成协议,将成为下一代iPhone7智能手机的独家处理器代工商。上一代iPhone 6s和6s Plus的处理器代工业务由三星和台积电共同承担。该报道称,台积电之所以能够击败三星,得益于该公司的10纳米工艺。台积电有望于今年6月全面生产iPhone 7处理器。iPhone 7有望于今年9月发布,而该手机采用的处理器可
关键词:
187 05-04
一加手机搭载高通骁龙801四核处理器,采用5.5吋1080p屏幕,内置3GB RAM,不支持TF卡拓展,提供31
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254 05-29
关键词:工业网、以太网、串口通讯、COM、SQLServer、IISAbstract:Thispaperintroducesthesolutionofindustrydata’stransmissionandpublishingfromindustrynetworktoEthernet
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1099 08-10
新汉COM Express ICES 668集成了Intel® 4000高清图形引擎,并支持DirectX 11, 可同步驱动3个独立显示器。
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392 08-10
为了扩展新的业务,微芯半导体http://cn.element14.com/microchip开始并购其他品牌,最近微芯宣布收购迈瑞(Micrel),收购总价约8.39亿美元。
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302 08-10
3月4日消息,近期台积电将成为苹果下代iPhone使用的A10处理器最主要甚至是唯一的供应商而备受关注。最新消息显示,台积电还跟三星在10纳米工艺方面展开激烈竞争,目前已获得联发科、海思、展讯的支持。
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139 04-28
本季除了以16奈米制程大举投片苹果A10处理器外,也针对联发科和高通等手机晶片拓展中低阶客户,提供更具成本效能的16FFC,并导入台积电筹备已久的整合型扇出型封装(INFO)对外接单,展现从设计、制造到后段封装超强的整合能力
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180 09-27
LM3886TF是一款大功率音频放大集成电路,其后面的TF为全绝缘封装,和 LM1875T相比,它的功率较大,在额定工作电压下最大可达68W的连续不失真平均功率,同样具有比较完善的过压过流过热保护功能,
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479 04-05