让找料更便捷
电子元器件
采购信息平台
生意随身带
随时随地找货
一站式电子元器件
采购平台
半导体行业观察第一站
TF卡转SD卡转换器,插入读卡器接电脑后,出现不能读写故障,后经检查发现是转换器内的一个金属引脚卷缩所致。 于是从TF卡入口处用废锯片分别将左右外壳粘合面分离。将内部因TF卡插入时顶卷缩的金属引脚用小镊子扳正。然后将TF卡插入。发现所有引脚的张开口的弧度都较小。为了避免再出现故障。将所有引脚开口的弧度都用镊子加大。再次插入TF卡,将与TF卡端子接触出现移位及下压力不足
关键词:
1017 08-10
很多智能手机内置闪存已经向UFS内存卡迈进,而反观手机外置扩展存存储,依旧还是靠着老迈的TF卡(micro SD)进行苦苦支撑。下面华强电子网的小编就来为大家科普一下,UFS存储卡与TF卡有什么区别,TF卡和UFS存储卡有什么区别?TF卡和UFS存储卡哪个好?TF卡和UFS存储卡价格相差多
关键词:
2284 04-14
来自网上牛人为自己的华为mate8新办了一张联通卡,蛋疼的是华为mate8和大多数双卡手机一样,其中一个sim卡槽是兼容TF内存卡槽的,为了不想让原先手机里的64G的TF卡荒废,毕竟里面存了海量动作大片于是决定动手把TF卡和联通新办的SIM卡合二为一。从截图可以看到手机同时插入了两张SIM卡,并且外接了64GB的TF扩展内存卡。原来的手机卡托设计是双sim卡或sim卡+TF卡,对很多用户来说有很
关键词:
673 04-24
苹果(Apple)预期将于2017年9月推出搭载新一代A11 Fusion芯片的iPhone,目前外界预期A11 Fusion芯片可能将由台积电最新10纳米制程技术生产,借此应有助苹果内建更多功能至该芯片中而在A11 Fusion后,最新传出苹果预期2018及2019年分别将推出的A12 Fusion及A13 Fusion芯片也可能由台积电生产,但非采10纳米制程,而是台积电刚发布不久的7纳米制
关键词:
212 09-15
虽说苹果在iPhone上从来不过多强调性能,发布会上对配置的描述也是一两句话就带过,但每次新机出来后性能都是秒杀整个安卓阵营,所以这也让外界十分期待这次到来的A11。iOS 11 GM中的确泄漏了A11处理器的信息,让人看起来苹果这次是有备而来,至少在性能提升上。从开发者送出的详细信息看,iOS 11 GM版中显示A11处理器是六核设计,其中包含了2个代号为Monsoon的高功率核心,其余4个代号
关键词:
170 09-13
援引科技媒体Digitimes报道,台积电近期已经开始下线(Tape Out,指集成电路或印刷电路板设计的最后步骤)为2017年款iPhone设计的A11处理器,按照往年的惯例苹果将会为旗舰手机使用两年周期,A11有望率先装备在苹果iPhone 7s/7s Plus上。苹果A11处理器将会使用10nm制程的FinFET工艺生产,业内消息称台积电将会在今年4月份完成10nm工艺认证,并于2017年第
关键词:
148 04-19
双网通的卡槽不一样,应该是不支持TF卡扩展的。红米Note3是目前非常热门的一款安卓智能手机,尤其是红米Note3全网通版不仅配置更高,而且还支持TF卡扩展。不过红米Note3全网通的TF卡扩展和SIM2共用一个卡槽,二者只能选其一,也就是用来双卡就不能用TF卡,不得不说这是一个很蛋疼的设计。为了实现红米Note3全网通版双卡与TF卡
关键词:
2097 04-14
手机设计中常用的TF卡座有Push和 Hinge两种类型。Hinge型TF卡座需要掀开盖后才能取放,故通常安装在电池下方的主板上,拆下电池后才可放入或取出TF卡。而Push型TF卡座可以侧面取放,通常用于手机
关键词:
271 08-10