半导体去库存化时间或延长至Q3/英特尔正在研发玻璃基板/龙芯中科第一个集成自研芯片流片

1、半导体去库存化时间或延长至Q3

 半导体和电子产业下半年库存调整速度又有新变化，去库存化时程可能延长至第三季度，整体观察，第三季度起市场需求可否回温、苹果等电子终端新品可否带动消费动能，将是关键。此外，观察半导体产业库存状况，台积电董事长刘德音日前表示，今年将度过产业中库存过多的调整时期，不过客户库存逐渐降低，并看到某些市场终端需求回温现象。 

2、台积电开始准备为苹果及英伟达试产芯片

6月19日报道称，台积电最近开始准备为苹果和英伟达试产2纳米产品。另外，为了开发2纳米制程，台积电将派约1000名研发人员前往位于竹科目前正在建设中的Fab 20晶圆厂工作。据了解，该厂计划在2025年开始量产。台积电的2纳米技术在相同功耗下，相比3纳米工艺的速度快10-15%；相同速度下，功耗降低25-30%。

3、英特尔正在研发玻璃基板

英特尔正在研发玻璃材质的芯片基板，以解决目前有机材质基板用于芯片封装存在的问题。英特尔装配和测试主管Pooya Tadayon表示，玻璃的硬度优于有机材质，并且热膨胀系数低，不像有机基板那样会发生膨胀和弯曲。

这些特性使得玻璃基板有很大优势，可以降低连接线路的间距，适用于大尺寸封装。英特尔称，预计玻璃基板封装的芯片最早可在2024年年底前生产，连接间距会在将来逐渐缩短，并支持3D堆叠。

4、消息称德国和英特尔芯片厂100亿欧元补贴

据知情人士透露，德国和英特尔达成了一项协议，让英特尔获得价值100亿欧元（约合人民币782.29亿元）的补贴，用于在德国东部建设半导体制造工厂。 

5、龙芯中科：第一个集成自研芯片流片

龙芯中科在互动平台表示，预计三季度公司会将支持整机企业基于3A6000开发整机产品；预计四季度公司会发布3A6000，争取届时相关整机企业同步推出基于3A6000的整机。

关于GPGPU，目前已经完成相关IP的设计，正在验证优化过程中，第一个集成自研GPGPU核的SoC芯片计划于2024年Q1流片，在此基础上将研制兼顾显卡和计算加速卡功能的GPGPU芯片，计划于2024年下半年流片。

6、英特尔将斥资近1800亿元在以色列新建工厂

自16日宣布将在波兰投资46亿美元建设工厂后，据以色列官方消息，英特尔将斥资250亿美元（约合人民币1789.24亿元）在以色列新建工厂。

以色列总理本杰明内塔尼亚胡，周日在向内阁发表电视讲话时宣布了这笔交易，称其为“以色列经济的一项巨大成就”——这是该国有史以来最大的国际投资。以色列相关部门表示，位于Kiryat Gat的工厂将于2027年投产，至少运营到2035年，并雇用数千名员工。根据协议，英特尔将支付7.5%的税率，高于目前的5%。

英特尔证实了该公司“有意扩大在以色列的生产能力”，但没有具体说明条款或提供其他细节。知情人士表示，这笔交易的总额包括2021年宣布的100亿美元投资，该厂用于生产晶圆。

据悉，英特尔自1974年以来一直在以色列开展业务，在海法、耶路撒冷、亚库姆和佩塔提克瓦设有研发中心，并在基里亚特设有一家工厂，该公司称其为“最先进的制造设施”。2017年，英特尔以150亿美元的价格收购了总部位于以色列的Mobileye。英特尔在一份声明中表示，其以色列业务在该公司的全球成功中“发挥了关键作用”。