近日，有业内人士表示，今年第四季度，纯代工企业将8寸晶圆代工价格提高10%-15%左右，到2021年，8寸晶圆代工价格将提高20%-40%。

据业内人士透露，2021年大部分芯片公司已经将8英寸晶圆的价格提高了至少20%，对于紧急订单，甚至提高了高达40%的价格，这得益于家庭办公的趋势和5G热潮带动的强劲需求。联华电子、辛格和世界先进等公司在第四季度将价格提高了约10%-15%。

8英寸的晶圆被认为是在生产线后面。但是这款产品比12寸晶圆“老”了很多年。SEMI报告的数据显示，2007年全球8英寸晶圆生产线数量达到199条，之后开始逐渐下降，2015年仅达到178条。所以相关市场长期处于供不应求的状态，目前产能仍然很紧张。

据了解。目前，全球代工厂产能充足，TSMC、三星、UMC、世界先进、SMIC等纯代工厂产出率保持较高水平。华润微、兰斯微等IDM厂商。也是8英寸或更小。产业链订单溢出，Q4依然供不应求。

2018年，8寸晶圆产能开始供不应求，主要是因为手机多摄像头导致对CMOS图像传感器和指纹识别芯片的需求增加。到2020年，5G手机、汽车、物联网普及率将快速提升，对电源、电源管理、电源设备的需求将大幅增加；此外，疫情带动的家庭办公和在线教育需求，增加了对笔记本、平板等电子产品的需求，从而带动了对驱动ic芯片、分立元件等半导体元件的需求。

SEMI上报的数据显示，到2020年底，8寸生产线数量将恢复到191条，相当于2008年的行业水平。到2021年底，将继续增长到202家，超过2007年199家的历史纪录。根据摩尔领域以外的预测，8英寸晶圆的需求扩张将从2017年开始，至少持续到2023年。

据外媒报道，晶圆代工价格上涨后，芯片供应商可能会提高芯片价格，以弥补代工成本的上涨。与此同时，笔记本电脑电源管理芯片的价格也可能上涨。