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摘要: BK2421除QFN封装以外,Beken也提供裸die供客户直接邦定在PCB板上。QFN封装和裸die邦定最主要的区别是:QFN封装的芯片衬底和封装外壳地之间用的是导电银浆,衬底和PCB地的连接会更好些;而die邦定一般客户采用的是不导电或部分导电的红胶,衬底和地之间会存在一定的阻抗,所以对于die邦定更要求芯片地PAD就近邦到PCB板的地平面上。一般情况下
BK2421除QFN封装以外,Beken也提供裸die供客户直接邦定在PCB板上。QFN封装和裸die邦定最主要的区别是:QFN封装的芯片衬底和封装外壳地之间用的是导电银浆,衬底和PCB地的连接会更好些;而die邦定一般客户采用的是不导电或部分导电的红胶,衬底和地之间会存在一定的阻抗,所以对于die邦定更要求芯片地PAD就近邦到PCB板的地平面上。
一般情况下,QFN封装和die邦定封装在PCB上可以共用封装。但die邦定封装在设计和邦定时需要另外注意几点:
邦定的金手指需要用沉金工艺,不能用喷锡工艺;
PCB上芯片中心的四个地地过孔需要从底层向顶层塞满绿油(防止邦定时有气流从底层吹向顶层),并保证顶层表面平整;
邦定PCB PAD(金手指)与外围的黑胶丝印框图之间至少有0.5mm的间隔;
在邦定的时候要做好ESD保护;
最好在滴黑胶之前邦定之后,先测试芯片功能然后再滴黑胶,并控制黑胶温度。
以上注意事项为一般要求,客户在设计PCB封装之前最好先咨询邦定厂商。
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型号 | 厂商 | 价格 |
---|---|---|
EPCOS | 爱普科斯 | / |
STM32F103RCT6 | ST | ¥461.23 |
STM32F103C8T6 | ST | ¥84 |
STM32F103VET6 | ST | ¥426.57 |
STM32F103RET6 | ST | ¥780.82 |
STM8S003F3P6 | ST | ¥10.62 |
STM32F103VCT6 | ST | ¥275.84 |
STM32F103CBT6 | ST | ¥130.66 |
STM32F030C8T6 | ST | ¥18.11 |
N76E003AT20 | NUVOTON | ¥9.67 |