据EE Times网站报道，为保持领先地位，KLA-Tencor日期为其先进的掩模板检测系统增加了“芯片到数据库（die-to-database）”的功能。

此项功能加到TeraScan系列掩模板检测设备上。其中，TeraScanHR是KLA-Tencor最先进的设备，能够应用到45nm量产及32nm研发中。

KLA-Tenco在掩模板检测市场拥有75-80%的市场份额，但是最近，Applied Materials及NuFlare Technology也宣布进入这一领域与其竞争。据Gartner数据显示，2007年掩模板检测市场额将达到4.64亿美元。

为保持其领先地位，KLA-Tencor四月份推出了一项新技术——Wafer Plane Inspection (WPI)。WPI技术既可以查找掩模板上的所有缺陷，又能显示印刷在芯片上的缺陷。

于是，TeraScan拥有了三项先进技术，包括掩模板平面检测（reticle plane inspection），虚像平面检测（aerial）及WPI。

当时，WPI仅能支持die-to-die应用；而现在WPI能够支持更加复杂的die-to-database检测。

相关链接（英文）：http://www、eetimes、com/news/semi/showArticle、jhtml?articleID=210604594