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;;; 数十年来,芯片封装技术一C1608X5R0J225M直追随着IC的发展而发展,而微机械学、材料学等学科的发展,更加促进芯片封装技术不断达到新的发展水平,它不但满足了机械电子产品对电路组件提出的小型化
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339 08-10