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据日经BP社报道,丸红解决方案(MSOL)公司将于明年1月5日起,发售德国GOM公司的非接触光学式三维计测仪产品的两款新机型“ATOSII”和“ATOSIII”。
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802 08-10
据日经BP社报道,美国德州仪器(TI)推出了速度提高且功耗降低的16位微控制器(MCU)“MSP430F2xx”系列新产品,共5个系列17种型号。
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335 08-10
据日经BP社报道,美国德州仪器(TexasInstruments)发布了在1枚芯片上集成了减小LED亮度偏差的点补偿功能和灰度控制功能的LED驱动IC“TLC5942”和“TLC5945”。
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457 08-10
12月13日,燃料油公司和中国长江航运集团南京油运股份有限公司签订供油合同,由BP公司在阿联酋联合酋长国的富加拉港为YANGTZE SPLENDOR轮供应3000吨380船船用燃料油
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386 08-10
据日经BP社网站报道,美国IBM与美国AMD共同开发出了用于微处理器的45nm半导体制造技术。
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329 08-10
据日经BP社网站报道,JSR于2007年7月23日公布了2008财年第一季度(2007年4月~6月)的结算。联合结算及单独结算与上年同期相比,均实现了增收增益。
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323 08-10
据日经BP社报道,东芝将从09下半年开始供应30nm工艺的NAND型闪存样品。该产品准备在09年度内开始量产。东芝半导体内存事业部长小林清志表示,目前正在通过测试板卡进行评测,今后将集成到芯片中。
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343 08-10
据日经BP社报道,爱发科开发出了支持300mm晶圆的碳纳米管(CNT)成膜用等离子体CVD设备。将于2009年度投产配备有晶圆搬运设备的量产设备。
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318 08-10
据日经BP社网站报道,韩国东部电子公司(Dongbu Electronics)12月13日宣布,和全球性IP企业英国ARM联合开发出了0.18微米级低耗电元件用半导体设计库。
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403 08-10
据日经BP社网站报道,美国德州仪器(TI)发表了2006年第4季度(10月~12月)以及2006年全年的财务结果。
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298 08-10