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半导体行业观察第一站
有分析师透露消息指苹果的A11处理器基本确定会采用台积电的10nm工艺生产,这意味着台积电的7nm工艺不会早于明年三季度,必然导致10nm工艺产能非常紧张。从去年台积电赶在三季度量产16nmFF+工艺最终夺得了苹果的A9处理器订单可知,只要它能确保在明年三季度或之前量产7nm工艺那么苹果就会采用它的7nm工艺生产A11处理器,由此可知台
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280 03-21
恩智浦日前发布全球首个故障防护CAN-LIN系统基础芯片(SBC)系列,其集成的诊断功能可打造更为智能的电子控制单元(ECU),提高了车载网络的行业标准。故障防护SBC通过将容错CAN或高速CAN作为主网络接口,同时将LIN作为本地子总线,可支持控制着各种电源和传感器外设的所有车载网络(IVN)应用,从而向汽车制造商提供系统
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741 08-10
恩智浦半导体(NXPSemiconductors)日前发布全球首个故障防护CAN-LIN系统基础芯片(SBC)系列,其集成的诊断功能可打造更为智能的电子控制单元(ECU),提高了车载网络的行业标准故障防护SBC通过将容错CAN或高速CAN作为主网络接口,同时将LIN作为本地子总线,可支持控制着各种电源和传感器外设的所有车载网络(IVN)
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549 08-10
InfoneticsResearch负责服务提供商VoIP和IMS的主要分析师DianeMyers预测说,会话边界控制器(SBC)市场非常火爆,全球销售收入环比增长27%,同比增长70%。SBC和媒体服务器将是2010年运营商VoIP设备市场的主要增长引擎。Myers说,IMS市场也在经历着强劲的和健康的
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743 08-10
大联大品佳在今天推出的汽车LED大灯驱动整体解决方案中整合了英飞凌的TLD5097EL和TLD5098EL汽车LEDDC-DC驱动芯片、IPD25N06S4L-30MOSFET、汽车级16位MCUSAK-XC2331D,以及SBC
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514 03-21
其中B1、B2、B3、A2、A3脚为12V供电脚,A9、A10、B8为3.3V供电脚,A11为PWRGD即电源好信号,低电平时为PCI-E设备提供复位信号。A13、A14时钟测试点。
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1925 05-13
Atmel公司推出ATA6621LIN系统基础芯片(SBC),符合新颁布的LIN2.0标准。与独立使用的LIN收发器相比,像ATA6621这样的系统基础芯片集成度高,包括一个电压调节器和看门狗。SBC采用Atmel的高压BCDMOS工艺,工作电压高达40V,适合在恶劣环境下使用,如汽车门模块、座位控制或智能传感器等汽车产品,也可用于传动系统产品,如引擎控制系统。
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719 08-10
恩智浦半导体(NXPSemiconductors)今日推出其第二代车载网络CAN/LIN系统基础芯片(SBC)——UJA107x产品系列。SBC采用行业领先的恩智浦CAN/LIN收发器,同时具备车载微控制器及外设的可扩展稳压器,从而使该系列产品可提供高度
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517 08-10
编码解码芯片PT2262/PT2272芯片原理简介: PT2262/2272是台湾普城公司生产的一种CMOS工艺制造的低功耗低价位通用编解码电路,PT2262/2272最多可有12位(A0-A11
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1244 08-10
A12 Bionic包含六核CPU(由两个“性能”核心和四个“效率”核心组成),一个四核GPU(比A11快50%),以及神经引擎的更新版本,这是芯片的一个特殊部分,用于处理AI任务。
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283 03-21