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【新品播报】FMA11A中文资料_参数_替代_应用-晶体管

【用　途】贴片组合带阻开关管【性能参数】PNP ≤-50V ≤-100mA ≤300mW 250MHz Rb=4.7K Rbe=47K【互换兼容】A11 贴片【FMA11A的原厂(中文)资料数据手册

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132 04-20

【技术资讯】fimicro将Ramtron存储器用于其新型PC/104

　　Ramtron International Corporation 宣布位于德国的嵌入式软件和硬件供应商 fimicro 已在其新型的 active104 系列 pc/104 兼容单板计算机 (SBCfimicro 已在其 active104 SBC、RAID、以太网和 USB 板的设计中使用了 Ramtron 的 FM22L16 4兆位 (Mb) 并行 F-RAM，以取代 active104 系统中的

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825 08-10

【新品播报】Cyberresearch公司推;四核CPUSBC

czmd单板计算机（sbc）在相对小板卡上具有四个2.6-ghz cpu，只有pisa总线板的一半长度，具有1333-mhz前端总线，采用intel的q35芯片组，12mb的level 2高速缓冲、双dvisbc适合应用于在小占位面积的pc底架上需要core 2四核处理的计算。该电路板具有pisa总线连接器，尺寸仅为7.5

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279 08-10

【新品播报】Technologic System公司推；SBC TS-7500

ts-7500嵌入式电脑板采用cavium networks的250-mhz arm9 cpu，尺寸仅为74.3x66.0mm。该电路板具有64mb的ram和4mb的nor闪存，以及5k-lut可定制的fpga。低成本卡具有高速usb主机和从端口，spi端口，10/100以太网端口和微型sd卡插座。电路板在5v时的电流为400ma，配有linux 2.6，引导时间不到3s。（现可供货，100量时单

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321 08-10

【解决方案】ZMDIZSSC1856双路智能电池管理解决方案

ZMDI公司的ZSSC1856是集成了嵌入式MCU的双路ADC,有两个芯片组成,PQFN32 5x5mm封装.系统基本芯片(SBC)包含了高压电路,LIN收发器以及包括外设,18位ΣΔ-ADC,数字滤波在内的确模拟输入级.MCU芯片包括MCU核,存储器和一些外设.MCU和SBC的通信由SPI接口处理.正常模式的电流为10mA-20mA,低功耗模式小于100uA,主要用在汽车

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533 08-10

【新品播报】Xes;QorIQ CPU的PMC/XMC SBC XPedite5501

xpedite5501传导冷却pmc/xmc单板计算机采用飞思卡尔半导体公司的1.2ghz双核qoriq p2020处理器。该电路板具有高达4gb的ddr3-800 ecc sdram，高达8gb的nand闪存，以及256mb的冗余nor闪存。该卡尺寸为143.75x74mm，具有pci express或serial rapidio，pci和两个吉比特以太网端口。–40°~85°c的工作温度范围是

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296 08-10

【技术资讯】Cyberresearch公司推出具有快速四核CPU的一半长度SBC

CZMD单板计算机（SBC）在相对小板卡上具有四个2.6-GHz CPU，只有PISA总线板的一半长度，具有1333-MHz前端总线，采用Intel的Q35芯片组，12MB的Level 2高速缓冲、双SBC适合应用于在小占位面积的PC底架上需要Core 2四核处理的计算。该电路板具有PISA总线连接器，尺寸仅为7.

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371 08-10

【新品播报】19.70035.A11 彩显行输出变压器

【用　途】行输出变压器【性能参数】1-2-5-6 3-4-9 【互换兼容】0X295

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212 08-10

【新品播报】恩智浦推出第二代车载网络CAN/LIN系统基础芯片UJA107x系列

恩智浦半导体（NXPSemicONductors）今日推出其第二代车载网络CAN/LIN系统基础芯片（SBC）——UJA107x产品系列。SBC采用行业领先的恩智浦CAN/LIN收发器，同时具备车载微控制器及外设的可扩展稳压器，从而使该系列产品可提供高度

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306 08-10

【新品播报】基于TLE9832的车窗防夹方案

TLE9832采用最新的技术，将8051核和SBC(System Basic Chip)集成在一块晶圆上。SBC以外设形式集成

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282 08-10

【新品播报】Freescale推出系统基础芯片简化并帮助保护汽车网络

飞思卡尔半导体近日推出了先进系统基础芯片（sbc）系列，旨在为lin® 汽车网络提供强劲的电磁兼容性（emc）和静电放电（esd）性能。飞思卡尔的新lin sbc 系列拥有三款高度集成的、引脚兼容的器件。mc33910g5 将电源管理功能（对低功率模式中的低电池放电具有一定作用）、强劲 lin 物理层和高边驱动集于一身。

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227 08-10

【解决方案】苹果 A12 仿生芯片每平方毫米晶体管比 A11 仿生芯片多 70％

据悉，苹果 A12 仿生芯片内部集成 69 亿个晶体管，其晶体管密度为 8390 万个/平方毫米，而 A11 仿生芯片的晶体管密度为 4900 万个/平方毫米。

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176 02-18

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