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首页> 文章搜索> SBC-659P-A11

搜索到 SBC-659P-A11 的相关文章 共 286 条

  • 【技术资讯】6U VME SBC利用基于FPGA的VME-PCIe桥延长了预期寿命

    Acromag公司的XVME-6700能够延长面向成本敏感型应用的VME系统的寿命，是一款基于Intel Celeron 2002E处理器的6U VME SBC。风冷式SBC具有双PMC/XMC槽位、DVI-D显示器和针对热敏应用的

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    410 08-10

  • 【新品播报】UMA11N中文资料_参数_替代_应用-晶体管

    【用　途】 贴片组合带阻开关管【性能 参数】PNP ≤-50V ≤-100mA ≤150mW 250MHz Rb=3.29～6.11K【互换 兼容】A11 贴片【UMA11N的原厂(中文)资料 数据手册

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    149 04-20

  • 【解决方案】Atmel ATA6617 LIN 系统级封装(SiP)解决方案

    Atmel公司的ATA6617是一款系统级封装(SIP)解决方案，在单个QFN 5mm × 7mm 封装中整合了ATA6624 LIN 系统基础芯片 (system basis chip, SBC) 与AVR微控制器 (ATtiny167)，其中ATA6624 LIN SBC 包含LIN收发器、稳压器和看门狗。

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    342 08-10

  • 【技术资讯】集智达嵌入式主板SBC-5626和SBC-3641整板功耗低于5W

    北京集智达工业控制技术有限公司推出两款GX3系列嵌入式主板：5.25的SBC-5626和3.5的SBC-3641，该系列产品不仅丰富了集智达嵌入式主板的产品线，并且成为集智达07年又一力推的特色产品。

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    700 08-10

  • 【电路图】红外遥控密码开关

    编码器YYH26有12个编码端（A0~A11），由于本电路是和YYH28配合用作开关控制的，因此只需二态编码，将A0~A11全部作为地址编码，并选择接VDD状态，编码数为2(12)=4096组。

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    1661 08-10

  • 【技术资讯】三星心碎：台积电已接苹果10纳米A11处理器芯片订单

    8月17日消息，据报道，苹果iPhone7系列即将发布，然而下一代iPhone的筹备工作早已展开，目前台积电已经接到了苹果10nm工艺制程A11处理器芯片的订单，此前报道称苹果A11处理器订单将被台积电独吞

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    196 12-14

  • 【技术资讯】苹果A11处理器仍由台积电代工

    苹果公司A10应用处理器已经开始在台积电以16奈米进行量产投片，新一代A11应用处理器也开始展开设计研发。据业界相关消息指出，虽然三星积极想要在10奈米抢回苹果晶圆代工订单，但苹果仍选择与台积电合作，A11应用处理器将采用台积电10奈米生产，预计今年底前可完成设计定案(tape-out)，明年中可望进入量产阶段

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    360 12-19

  • 【新品播报】MM4270

    【用　途】 4K 动态RAM 【性能 参数】1-Vbb 2-A9 3-A10 4-A11 5-TSP 6-I/O 7-A10 8-A1 9-A2 10-A3 11-

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    313 08-10

  • 【技术资讯】苹果A11/A12/A13芯片订单或将尽归台积电

    据报道，苹果计划推出被称作A11 Fusion的处理器，给iPhone带来一场革命。有媒体报道称，A11 Fusion将由台积电采用10纳米工艺代工制造。

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    204 12-08

  • 【新品播报】蓝牙SBC编解码器（Tensilica）

    Tensilica今日宣布，即将推出基于HiFi2音频DSP的蓝牙SBC(Sub-BandCodec)编解码器，设计人员可以很方便的将HiFi2引擎集成到SOC设计中，从而使手机、便携音乐播放器等移动设备获得包括蓝牙音频规格在内的

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    2845 08-10

  • 【新品播报】Atmel面向汽车引擎控制推出LIN系统基础芯片

    Atmel公司日前推出符合LIN2.0新标准的局部互联网络(LIN)系统基础芯片(SBC)ATA6621，该芯片高度集成、内部包括一个电压调整器和一个看门狗，因而成本比其它采用分立元件而非SBC的方案要低它采用Atmel的高压BCDMOS工艺设计SBC器件，并被优化以工作于电压高达40V的恶劣环境，其应用包括汽车的门控模块、座位控制或智能传感器以及动力总成应用中的引擎控制系统等。

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    330 08-10

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