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STA500四重半桥功率芯片特性参数:封装:Power SO-36输出功率:在VCC=30V和HD=10%和8Ω的负载下,输出2×30W的功率。
关键词:
608 08-10
STA500采用{36}脚Power SO-36封装,内部MOSFET能承受40V的DC电源电压,在ID=1A下的导通电阻RDS(ON)仅约0.2Ω,当结温达到130℃以上时,履行热告警和热保护,同时还具有门限电压是
关键词:
474 08-10