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【日经BP社报道】美国国际整流器公司(International Rectifier,IR)开发了使用氮化镓(GaN)半导体的功率器件技术平台(英文发布资料)。
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720 08-10
日经BP社报道,韩国三星SDI开发出了采用氧化物半导体IGZO(In-Ga-Zn-O)材料的TFT12.1英寸有机EL面板,并在“SID 2008”上公布了技术细节。
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770 08-10
据日经BP社报道:2008年10月30日~11月4日在东京有明国际会展中心举行的“第24届日本国际机床展(JIMTOF2008)”落下了帷幕。
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776 08-10
日经BP社报道:东洋大学开发出了可检测多酚以及儿茶素等抗氧化物质的传感器芯片,并在2006年9月13日~9月15日东京国际会议中心(TokyoInternatiONalForum)举办的“日本创新2006
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354 08-10
日经BP社2006年9月15日报道松下电工在半导体继电器“PhotoMOS系列”产品中追加了高容量、低导通电阻的“PhotoMOSSOP高容量”款型,2006年9月15日上市。
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979 08-10
日经BP社2006年9月20日报道东洋大学开发出了可检测多酚以及儿茶素等抗氧化物质的传感器芯片,并在2006年9月13日~9月15日东京国际会议中心(TokyoInternationalForum)举办的
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525 08-10
马哲睿作出上述表示之前,埃克森美孚、BP(英国石油公司)、壳牌、雪佛龙、道达尔等国际石油公司,近年来与中石油、中石化、中海油等中国石油公司频频联手,或共同并购开发海外油气资产,
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236 08-10
据日经BP社报道,台积电(TSMC)日本地区技术顾问兼销售主管石原宏日前在东京举行的业务战略说明会上发表演讲时透露,台积电将从2007年第2季度(4~6月)开始扩展采用65nm工艺制造的DRAM混载LSI
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335 08-10
据日经BP社报道,全球半导体行业先进工艺设备生产力和技术领先企业诺发系统有限公司(Novellus Systems,Inc., Nasdaq股票代码:NVLS)近日公布了2007年清华大学和复旦大学技术研讨会的时间表
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335 08-10