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【技术资讯】DISCO上市新型激光加工设备一台设备即可完成贴附有low-k膜的晶圆切割

据日经BP社报道，日本DISCO公司开发出了新型激光加工设备“DFL7260”，该设备配备两个激光振荡器，只需一台即可切割使用了low-k膜的晶圆。该设备预定于2008年4月上市。

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501 08-10
【技术资讯】NEC电子实施重组日本国内7家生产工厂减为3家

据日经BP社报道，NEC电子将把日本国内半导体生产工厂由目前的7家重组为3家。此前的工厂有的只能做前工序加工,有的只能做后工序加工，而整合为3个工厂后，每个都将可前、后工序兼具。

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392 08-10
【技术资讯】富士胶片首次引入液浸ArF设备开发先进工艺光刻胶

据日经BP社报道，富士胶片将在液浸ArF用光刻胶的开发中引入支持45nm和32nm工艺的液浸ArF曝光设备。这是该公司首次引入液浸ArF曝光设备。

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686 08-10
【技术资讯】日本明电舍解散从事半导体制造设备回收再利用业务的上海子公司

据日经BP社报道，日本明电舍决定解散其全资子公司——上海明电舍半导体设备有限公司，预定2008年6月开始清算。

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427 08-10
【技术资讯】东电电子开始受理大温度范围内进行钛成膜的CVD设备订单

据日经BP社报道，东电电子（TEL）开始受理能够在更大温度范围内进行钛成膜的CVD（化学气相沉积）设备订单。除了现有工艺水平的LSI之外，还可用于加工温度趋于降低的新一代逻辑LSI及存储器的量产。

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500 08-10
【技术资讯】凸版印刷与IBM深化合作延伸至22nm光掩模制造工艺开发

据日经BP社报道，凸版印刷宣布，与美国IBM签署了共同开发最尖端光掩模技术的新协议。

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391 08-10
【技术资讯】索尼将扩大尖端封装代工业务大幅增加外部客户订单

据日经BP社报道，索尼将扩大基于系统级封装（SiP）技术的封装代工业务。

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214 08-10
【技术资讯】日本教授代表汽车电子进言号召多使用新型半导体材料

据日经BP社报道，8月31日日本电气通信大学教授新诚一在日本电子信息技术产业协会（JEITA）主办的研讨会“电子机器及电子元件相关动向”上，做了题为“汽车电子的现状与未来趋势”的演讲。

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389 08-10
【技术资讯】NEC电子召开闪存及微控制器业务说明会 2010财年销售额目标定为1500亿日元

据日经BP社报道，NEC电子近日就该公司的微控制器业务召开了业务说明会，公布了2010财年通用闪存微控制器整体业务的销售额目标——1500亿日元。

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278 08-10
【技术资讯】OLED中小尺寸应用热台陆厂加速布局

根据日经BP社信息，目前天马也已将原有的4.5代TFT-LCD生

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272 08-10
【技术资讯】平板电视十字路口：四大方向求突破

近日，由中国光学光电子行业协会液晶分会(下称“液晶分会”)和日经BP社共同主办的“2011国际平板显示产业高峰论坛”在北京举行。“LCD正处于十字路口，企业所处的环境阴云密布。”

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197 08-10
【电路图】简单廉价的声光控开关电路

当天黑时，光敏电阻RG为高阻状态，但这时复位信号无效，如果有声音信号传来，压电陶瓷片BP得电，V1导通，NE555的②脚得到一负脉冲。

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2979 08-10