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【电路图】MN6930B应用于录像机红外线遥控发射电路

配套使用型号为M50110P/AP/BP/CP。引脚排列图及功能(责任编辑：电路图)

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971 08-10

【技术资讯】解说LED和电子纸的主讲台热闹非凡

第一天以日经BP社探讨绿色器件可能性的会议开始，然后举行了"环境与LED照明的发展"、"实例展示照明设计和新光源"、"面向新应用的LED模块"

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968 08-10

【技术资讯】日本研究人员发布无等离子的高速硅蚀刻技

　　据日经BP社报道，日本岩谷产业与日本京都大学副教授松尾二郎共同开发出了无等离子的高速硅蚀刻技术。反应气体使用三氟化氯（ClF3），可在室温下以40μm/分以上的速度刻蚀单结晶硅底板。

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680 08-10

【技术资讯】TSMC介绍正在建设中的300mm晶圆工厂号称全球最大级别

　据日经BP社报道，台湾台积电（TSMC）日前在东京召开新闻发布会，介绍了该公司300mm工厂的最新情况和2008年第二季度业绩。　　

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852 08-10

【技术资讯】山崎马扎克展示高性价比立式加工中心

据《日经BP社》报道，山崎马扎克在2007年模具加工技术展（Intermold2007，4月25日至28日于东京有明国际会展中心）上，展出了立式加工中心VerticalCenterNexus510C-II

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1001 08-10

【技术资讯】罗姆发现适于制造电容的新材料 200℃以上电容几乎不下降

据日经BP社报道，罗姆通过新材料的应用开发出了在200℃以上时容量也几乎不会下降的电容器，主要面向工作温度高达200℃的逆变器模块。

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528 08-10

【技术资讯】SiC及GaN单晶市场有望扩大 2015年分别达到300及575亿日元

据日经BP社报道，日本矢野经济研究所公布了电子部件等使用的SiC及GaN等单晶的市场调查结果。被该研究所称为功能性单晶的宽禁带半导体用单晶以及非线性光学晶体等，大多尚未达到实用和量产水平。

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476 08-10

【技术资讯】日本电子推出新型电子显微镜可获取并分析表面及内部三维图像

据日经BP社报道，日本电子上市了电子显微镜（SEM）新产品——复合光束加工观测装置“JIB-4500”，该产品具备获取并分析表面和内部三维图像的能力，除了聚焦离子束（FIB）加工和SEM观测功能外，还可利用能量分散型

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783 08-10

【技术资讯】日立开发出无铅高温焊锡 200℃高温下仍可保持接合状态

据日经BP社报道，日立开发出了无铅高温焊锡。已证实封装后焊锡周围的温度升高到200℃，接合状态仍会保持1000小时以上不变稀软。主要用于元件连接部分温度高的功率半导体等封装。

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345 08-10

【技术资讯】韩国Jusung Engineering供应薄膜太阳能电池量产设备

据日经BP社报道，韩国周星工程（Jusung Engineering）日前宣布，已开始供应薄膜太阳能电池量产用制造设备，这是首次在韩国国内供应这种设备。

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707 08-10

【技术资讯】Gartner：全球半导体组装及测试市场规模连续5年实现2位数增长

据日经BP社网站报道，美国市场研究公司Gartner日前表示，2006年全球半导体组装及测试市场规模已连续5年实现2位数增长。市场总销售额比上年增长25.7％，达到190亿6810万美元。

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292 08-10

【技术资讯】配备ARM内核的芯片累计供货量突破100亿片 2010年单年将达45亿片

据日经BP社报道，英国ARM的日本法人——日本ARM在东京召开记者见面会，介绍了2007年ARM公司的业绩以及为扩大在消费类数字产品领域的应用而采取的措施等。

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335 08-10

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