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【技术资讯】东电电子开始受理大温度范围内进行钛成膜的CVD设备订单

据日经BP社报道，东电电子（TEL）开始受理能够在更大温度范围内进行钛成膜的CVD（化学气相沉积）设备订单。除了现有工艺水平的LSI之外，还可用于加工温度趋于降低的新一代逻辑LSI及存储器的量产。

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500 08-10
【技术资讯】凸版印刷与IBM深化合作延伸至22nm光掩模制造工艺开发

据日经BP社报道，凸版印刷宣布，与美国IBM签署了共同开发最尖端光掩模技术的新协议。

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391 08-10
【技术资讯】索尼将扩大尖端封装代工业务大幅增加外部客户订单

据日经BP社报道，索尼将扩大基于系统级封装（SiP）技术的封装代工业务。

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214 08-10
【技术资讯】日本教授代表汽车电子进言号召多使用新型半导体材料

据日经BP社报道，8月31日日本电气通信大学教授新诚一在日本电子信息技术产业协会（JEITA）主办的研讨会“电子机器及电子元件相关动向”上，做了题为“汽车电子的现状与未来趋势”的演讲。

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391 08-10
【技术资讯】NEC电子召开闪存及微控制器业务说明会 2010财年销售额目标定为1500亿日元

据日经BP社报道，NEC电子近日就该公司的微控制器业务召开了业务说明会，公布了2010财年通用闪存微控制器整体业务的销售额目标——1500亿日元。

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278 08-10
【技术资讯】OLED中小尺寸应用热台陆厂加速布局

根据日经BP社信息，目前天马也已将原有的4.5代TFT-LCD生

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272 08-10
【技术资讯】平板电视十字路口：四大方向求突破

近日，由中国光学光电子行业协会液晶分会(下称“液晶分会”)和日经BP社共同主办的“2011国际平板显示产业高峰论坛”在北京举行。“LCD正处于十字路口，企业所处的环境阴云密布。”

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197 08-10
【电路图】简单廉价的声光控开关电路

当天黑时，光敏电阻RG为高阻状态，但这时复位信号无效，如果有声音信号传来，压电陶瓷片BP得电，V1导通，NE555的②脚得到一负脉冲。

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2979 08-10
【技术资讯】多晶硅材料供求缓解半导体及太阳能电池需求减速

据日经BP社报道，近几年，因多晶硅材料供不应求而价格暴涨。原因是除了半导体外，太阳能电池的需求也急剧增加。不过，2009年供求关系将有所缓和。　　首先，半导体对多晶硅的需求不再增长。

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312 08-10
【新品播报】以5美分/kWh的成本发电美国风险企业开发出跟踪聚光型太阳能电池

据日经BP社报道，风险企业美国Sunrgi宣布，开发出了跟踪聚光型太阳能电池模块。模块转换效率高达37.5％，该公司表示，将来能够以5美分/kWh的成本发电，量产计划在12～15个月后开始。　　

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444 08-10
【技术资讯】爱立信的“汉堡”经济学

但电信业并不乏抗辩武器—最近3年来，它一直在向全球顶级石油公司输送领导者：继2006年诺基亚传奇领导人奥利拉出任荷兰皇家壳牌石油公司董事长后，今年6月底，历时两年的搜寻，英国石油(BP)宣布将由爱立信现任

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170 08-10
【新品播报】日本罗技采用硬化玻璃保护膜的17英寸液显

　　据日经bp社报道，日本罗技公司将从2003年1月下旬开始发售配置有“硬化玻璃保护膜”的17英寸液晶显示器。

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323 08-10