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【技术资讯】第24届日本国际机床展（JIMTOF）闭幕

据日经BP社报道：2008年10月30日～11月4日在东京有明国际会展中心举行的“第24届日本国际机床展（JIMTOF2008）”落下了帷幕。

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778 08-10

【新品播报】可印刷的抗氧化物质传感器芯片问世

日经BP社报道:东洋大学开发出了可检测多酚以及儿茶素等抗氧化物质的传感器芯片，并在2006年9月13日～9月15日东京国际会议中心（TokyoInternatiONalForum）举办的“日本创新2006

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355 08-10

【新品播报】松下电工推出高容量、低导通电阻的半导体继电器（图

日经BP社2006年9月15日报道松下电工在半导体继电器“PhotoMOS系列”产品中追加了高容量、低导通电阻的“PhotoMOSSOP高容量”款型，2006年9月15日上市。

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979 08-10

【新品播报】可印刷的抗氧化物质传感器芯片问世！可轻松检测多酚含量（图

日经BP社2006年9月20日报道东洋大学开发出了可检测多酚以及儿茶素等抗氧化物质的传感器芯片，并在2006年9月13日～9月15日东京国际会议中心（TokyoInternationalForum）举办的

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526 08-10

【技术资讯】道达尔CEO：国际石油公司与中国同行合作可双赢

马哲睿作出上述表示之前，埃克森美孚、BP(英国石油公司)、壳牌、雪佛龙、道达尔等国际石油公司，近年来与中石油、中石化、中海油等中国石油公司频频联手，或共同并购开发海外油气资产，

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237 08-10

【技术资讯】台积电4月开始正式推出65nm工艺的DRAM混载LSI

据日经BP社报道，台积电（TSMC）日本地区技术顾问兼销售主管石原宏日前在东京举行的业务战略说明会上发表演讲时透露，台积电将从2007年第2季度（4～6月）开始扩展采用65nm工艺制造的DRAM混载LSI

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335 08-10

【技术资讯】向更广泛的硅基材料进军道康宁东丽描绘公司发展战略

据日经BP社报道，道康宁东丽日前发布了公司短期和中长期可持续发展新业务战略。

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616 08-10

【技术资讯】诺发与中国大学积极合作满足半导体产业增长需求

据日经BP社报道，全球半导体行业先进工艺设备生产力和技术领先企业诺发系统有限公司（Novellus Systems，Inc., Nasdaq股票代码：NVLS）近日公布了2007年清华大学和复旦大学技术研讨会的时间表

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335 08-10

【技术资讯】DISCO上市新型激光加工设备一台设备即可完成贴附有low-k膜的晶圆切割

据日经BP社报道，日本DISCO公司开发出了新型激光加工设备“DFL7260”，该设备配备两个激光振荡器，只需一台即可切割使用了low-k膜的晶圆。该设备预定于2008年4月上市。

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502 08-10

【技术资讯】NEC电子实施重组日本国内7家生产工厂减为3家

据日经BP社报道，NEC电子将把日本国内半导体生产工厂由目前的7家重组为3家。此前的工厂有的只能做前工序加工,有的只能做后工序加工，而整合为3个工厂后，每个都将可前、后工序兼具。

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393 08-10

【技术资讯】富士胶片首次引入液浸ArF设备开发先进工艺光刻胶

据日经BP社报道，富士胶片将在液浸ArF用光刻胶的开发中引入支持45nm和32nm工艺的液浸ArF曝光设备。这是该公司首次引入液浸ArF曝光设备。

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687 08-10

【技术资讯】日本明电舍解散从事半导体制造设备回收再利用业务的上海子公司

据日经BP社报道，日本明电舍决定解散其全资子公司——上海明电舍半导体设备有限公司，预定2008年6月开始清算。

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428 08-10

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