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据日经BP社网站报道,美国IBM与美国AMD共同开发出了用于微处理器的45nm半导体制造技术。
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343 08-10
据日经BP社网站报道,JSR于2007年7月23日公布了2008财年第一季度(2007年4月~6月)的结算。联合结算及单独结算与上年同期相比,均实现了增收增益。
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332 08-10
据日经BP社报道,东芝将从09下半年开始供应30nm工艺的NAND型闪存样品。该产品准备在09年度内开始量产。东芝半导体内存事业部长小林清志表示,目前正在通过测试板卡进行评测,今后将集成到芯片中。
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352 08-10
据日经BP社报道,爱发科开发出了支持300mm晶圆的碳纳米管(CNT)成膜用等离子体CVD设备。将于2009年度投产配备有晶圆搬运设备的量产设备。
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323 08-10
据日经BP社网站报道,韩国东部电子公司(Dongbu Electronics)12月13日宣布,和全球性IP企业英国ARM联合开发出了0.18微米级低耗电元件用半导体设计库。
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443 08-10
据日经BP社网站报道,美国德州仪器(TI)发表了2006年第4季度(10月~12月)以及2006年全年的财务结果。
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310 08-10
据日经BP社报道,9月16日于美国拉斯维加斯开幕的氮化物半导体国际学会“ICNS-7”于9月21日结束。会上,关于GaN、AlN及InN等氮化物半导体的技术发表接连不断。
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635 08-10
据日经BP社报道,日本物质材料研究机构(NIMS)宣布,试制成功了由红、绿色荧光体以及蓝色LED芯片构成的白色LED。可以任意改变红、绿、蓝的构成比例,设计出符合彩色滤光片色彩特性的光源。
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524 08-10
据日经BP社网站报道,以企业及政府机构为对象从事咨询业务的埃森哲(Accenture)发表调查结果称:由于半导体业界没有彻底进行定价(Pricing)管理,因而每年会产生数千亿日元的损失。
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157 08-10
据日经BP社报道,本田技术研究所开发出了设想用于手机及小型机器人等的小型燃料电池,并在6月10日于法国里昂举行的“Transducers’07”上进行了发表。
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377 08-10
据日经BP社报道,日本横河电机开发出可通过MEMS结构来改变面发光激光器(VCSEL)的波长的技术,并在日前举行的“微机械/MEMS展”上进行了展示。
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337 08-10
根据反应釜温度时间滞后具有非线性、强耦合、不确定性过程的控制需要,提出了一种基于BP神经网络的PID控制方法。并介绍了神经网络PID控制器的算法,对经典PID参数选取进行了分析。
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3018 08-10