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【技术资讯】台积电公布MEMS代工服务计划

据日经BP社报道，全球代工龙头台湾台积电（TSMC）公布了即将启动的全新MEMS代工服务的详情。

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660 08-10
【技术资讯】三菱开发出140mW红色激光器

据日经BP社报道，三菱电机日前成功地开发出了激光功率140mW的红色半导体激光器“ML1XX20”。

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619 08-10
【技术资讯】友达明年在3D产品线上提供国内品牌各种支持

2010年12月10日，由中国光学光电子行业协会液晶分会(下称“液晶分会”)和日经BP社共同主办的“中国·北京2010国际平板显示产业高峰论坛”在北京国家会议中心隆重举行，友达光电副总经理、电视显示器事业群总经理柯富仁博士出席会议并致辞

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570 08-10
【技术资讯】SUMCO下调业绩预测称半导体调整期将持续1年

据日经BP社报道，大型硅晶圆厂商SUMCO下调了2008年度（2008年2月1日～2009年1月31日）的业绩预测。

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611 08-10
【技术资讯】日进工具推出适于加工高硬度材料的球头立铣刀

据《日经BP社》报道，日进工具在2007年模具加工技术展（INTERMOLD2007，4月25日至28日于东京有明国际会展中心）上，展示了适于切削高硬度材料的立铣刀“无限高级涂层系列”。

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673 08-10
【新品播报】【ISSCC】由碳纳米晶体管组成的环形振荡器亮相

【日经BP社报道】在ISSCC2007上，由采用碳纳米管的晶体管组成的电路将亮相。

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406 08-10
【新品播报】【CEATEC】爱普生东洋试制水晶加速传感器

【日经BP社报道】图1：爱普生东洋开发的水晶振子加速度传感器。贴在试力球上进行了演示。图2：介绍水晶振子加速度传感器的展板爱普生东洋开发的水晶振子加速度传感器。贴在试力球上进行了演示。

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595 08-10
【技术资讯】日本精工技研公司确立了碳化硅晶圆研磨量产技术

据日经BP社报道，精工技研公司近日确立了能实现高速、高精度研磨加工而备受关注的新一代半导体底板材料——碳化硅（SiC）晶圆的技术。目前已经开始面向研究机构及元件厂商开发部门供应样品。

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923 08-10
【技术资讯】日本京瓷启动晶圆凸点业务工序简化成本降低

据日经BP社报道，日本京瓷将从2007年10月起，开始将工序减至原来的1/2、设备成本降至原来1/10，并全面完成晶圆凸点（Wafer Bump）业务的开发。

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636 08-10
【技术资讯】冲电气（OKI）与罗姆正式签署半导体子公司的股份转让合同

据日经BP社报道，冲电气工业株式会社（OKI）宣布，与罗姆株式会社（以下简称罗姆）就10月1日将冲电气经事业分割新成立的冲电气半导体股份有限公司95%的股份转让给罗姆公司事宜达成最终协议。

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286 08-10
【技术资讯】日本MEMS国家项目相继推出设备及材料厂商有望受惠

据日经BP社网站报道，日本相继推出了与MEMS相关的国家项目，预算总额达一百数十亿日元，将大大推动MEMS相关开发。

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266 08-10
【技术资讯】日本东北大学开发出元件层叠成三维状的“超级芯片

据日经BP社报道，日本东北大学研究生院工学研究科生物机器人专业教授小柳光正发布了由其研究小组推进的系统集成技术的成果。

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511 08-10