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【技术资讯】NEC等开发SoC的低成本制法用1种金属栅极

　　据日经BP社报道，NEC与NEC电子共同开发了32nm工艺以后的高速大容量内存混载SoC（system on a chip）的低成本制造方法。

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723 08-10

【技术资讯】TD－SCDMA获日运营商采用 2012年完成全日本覆盖

据日经BP社报道，日本电信运营商IPMobile已经宣布，为了在日本开展计划中的移动通信服务，该公司将接受香港企业超过1亿美元的支援。

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528 08-10

【技术资讯】第3季全球手机市场:亚洲区供货量同比增26

据《日经BP社》报道，由于美国摩托罗拉业绩低迷，韩国三星电子升至第二。三星电子的供货量比上年同期增长37%，达到4177万6000部；市场份额同比增长2.3个百分点，达到14.5%。

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619 08-10

【技术资讯】第2季度LCD显示器供货减少

据日经BP社报道,美国DisplaySearch日前公布了2002年第2季度全球LCD显示器市场的调查结果。调查结果显示，2002年第2季度LCD显示器的供货量为730万台，与上一季度相比减少了3％。

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629 08-10

【技术资讯】松下和东芝合并显像管业务

据日经BP社报道,松下电器和东芝日前宣布，将在2003年3月底之前合并两家公司的显像管业务，成立新公司。

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812 08-10

【技术资讯】韩机构预测太阳能电池用多晶硅将供应过剩

据日经BP社报道，韩国Displaybank发布预测，09年太阳能电池用多晶硅(PolySi)供大于求，2010年之前将陷入供应过剩。

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601 08-10

【解决方案】威达电：EC-1040在模拟呼叫系统中的应用

硬件配置：EC-1040/DM-64T4U高、上架、带6.4"TFTLCD显示和抽屉式键盘、鼠标BP-14S14槽ISA无源底板ACE-935A350W工业电源ROCKY-3702EVP

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773 08-10

【新品播报】Raytex推出新型晶圆边缘检测装置支持液浸曝光强化功能

据日经BP社报道，Raytex开发出了能够检测液浸曝光用积层光刻胶是否均匀无缺陷地涂布至硅晶圆边缘部分的装置“RXW-1200G4”，预定于2008年2月上市。

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944 08-10

【技术资讯】瑞萨科技展望中国业务计划到2010年销售额翻番

据日经BP社报道，8月7日瑞萨科技在东京面向媒体召开了中国业务战略说明会。

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276 08-10

【技术资讯】松下电工开发出高粘合性“导电浆” 具有良好的导电性和导热性

据日经BP社报道，松下电工开发出了可用于在低温（150℃）下粘接电子部件，并且不会在相同温度下再次溶化的新型导电浆。

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425 08-10

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