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下面是 [TC-3330单片集成光电开关驱动不同负载时应用电路]的电路图 TC-3330单片集成光电开关驱动不同负载时应用电路工作原理:TC-3330还可用于条表码识别、张力感测、光缆隔离器、纸张或物体检测
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4942 08-10
松下TC-29GF35G彩电采用M18机芯,类似机型还有TC-29GF32H、TC-29GF32G等。它采用I2C总线控制技术,微处理器通过总线系统和专用保护检测引脚对被控电路进行故障检测。
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730 08-10
松下MC1机芯由单片信号处理器TB1251和微处理器TMP88PS38AF构成,典型机型有TC-29P42G、TC-29P40R等。
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717 08-10
全球材料、应用技术及服务综合供应商美国道康宁公司电子部日前宣布全球同步推出Dow Corning TC-2030 A&B导热粘结剂,以满足汽车电子、LED封装及电脑产业中的各种应用。TC-2030在历经长时间后仍能维持优良的导热及弹性能力,因此可确保长期的可靠度。TC-20
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746 08-10
该公司表示,2010年1月18日时,达进精电与东方光电、朱建钦及TC(BVI)已经订立投资合作协议及补充协议,据此,于成立合营公司之先决条件获达成后,东方光电、朱先生及TC(BVI)同意联合成立合营公司(由东方光电、朱建钦及TC(BVI)分别持有30%、19%
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262 08-10
、SPGO、OUHR、OSI、OUY、HBY、HBTS、IUY、IUH、ISI、IDI、USI、DKI、DKBI、DKH、DWI、NCF、ROI、SPNRI、WR、BRT、RYT、DB、TAY、VB、TC3)气缸专用密封件:PGY, PNY, GLY, PSD, PDU, PPY, PRY 4)汽车油封:TC、TC3、TB、HTC、HTC3、HTC5、HTC9、TCL、SCY、SCJY、VSB、VSB2
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460 08-10
TC-5121导热硅脂,专用于桌上型电脑和绘图处理器等中阶电子系统。此一新型导热硅脂不但具备优异的热效能,其配方也较其它热材料更不易刮损散热片。微处理器厂商AMD公司已就TC-5121的低热阻、可靠性和网版印刷适用性进行评估,并认可这种新材料能用于生产制造。TC-5121的导热性高达2.5W/
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471 08-10
全球材料、应用技术及服务综合供货商Dow Corning Electronics日前宣布推出DOW CORNING® TC-5688导热膏,此一具备超高效能的非固化导热膏是专为用于英特尔新一代笔记本处理器DOW CORNING® TC-5688导热膏与多款竞争对手的导热界面材料(T
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425 08-10
全球材料、应用技术及服务综合供应商美国道康宁公司电子部日前宣布全球同步推出Dow Corning TC-2030 A&B导热粘结剂,以满足汽车电子、LED封装及电脑产业中的各种应用。TC-2030在历经长时间后仍能维持优良的导热及弹性能力,因此可确保长期的可靠度。TC-2030
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612 08-10
注意:该传感器只能用于正压环境,最大压强6bar产品型号:hps-25/DIU/TC/E/G1_2hps-25/TF/DIU/TC/E/G1_2hps传感器的产品图应用示意图
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1059 08-10
【用 途】 【性能 参数】 采用SIP-28封装,电源电压VCCl为16~30V,CC2为5.0(1±5%)V;Tc=105℃时,输出电流为2.4A,Tc=50℃时,输出电流为4A;时钟频率0~50kHz
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545 08-10