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【技术资讯】EVG与日产化学就三维层叠领域展开合作提出晶圆临时性接合新方法

据日经BP社报道，澳大利亚EVGroup（EVG）与日产化学工业在三维层叠元件领域展开合作，提出了该领域的重要制造工艺——晶圆临时接合工序的新方法。

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545 08-10

【技术资讯】东芝半导体季度亏损302亿日元不改NAND flash增产计划

据日经BP社报道，东芝日前公布2008财年第一季度（4月～6月）报告，销售额比上年同期减少2.8％，降至1万亿6187亿1900万日元，营业损益比上年同期恶化约450亿日元，出现241亿7500万日元的亏损

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395 08-10

【技术资讯】生产周期缩短一半诺发系统生产改革成效显著

据日经BP社网站报道，半导体设备厂商美国诺发系统（Novellus Systems）副总裁兼销售主管Mark G.Fissel日前向媒体介绍了公司数年来进行的生产改革经验。

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451 08-10

【技术资讯】日本半导体工艺研究所获DSG Technology授权独家销售AXOM系列微波

据日经BP社报道，日本的半导体工艺研究所日前宣布，已取得美国DSG Technology（德士通科技）的微波加热设备“AXOM-200/300”在日本的独家销售权。

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700 08-10

【技术资讯】Ridokusion气体精制设备可将残留氧降至10的负30次幂大气压

据日经BP社报道，日本风险企业Ridokusion开发出可将惰性气体中的氧分压降至10-30大气压的气体精制设备，2007年8月开始销售。

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453 08-10

【技术资讯】日本JSR公司台湾液晶面板材料工厂二期工程正式启用

据日经BP社报道，日本JSR设在台湾云林县的液晶面板材料工厂已经启动了保护膜和感光性间隔材料的量产。该工厂隶属于JSR的全资子公司——台湾捷时雅迈科有限公司（JSR Micro Taiwan）。

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420 08-10

【技术资讯】3D-LSI引发热烈讨论技术革命拭目以待

据日经BP社报道，最近在LSI后工序的技术人员之间，有关层叠多个LSI的三维（3D）LSI是否会成为新技术革命的核心的讨论日趋热烈。期待也在与日俱增，“冲击如此之大的技术变化在后工序中几乎没有先例。”

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377 08-10

【技术资讯】松下与瑞萨确立32nm晶体管技术量产应用目标将用于便携产品及数字家电用系统LS

据日经BP社报道，松下与瑞萨科技宣布，在两公司一直在共同推进的32nm系统LSI用半导体工艺技术开发方面，确立了32nm晶体管技术等的量产应用目标。

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303 08-10

【技术资讯】“环保是日本半导体行业的最重要课题”——东芝室町介绍“环保工厂”规划

——日经BP社 “环保是日本半导体行业所面临的最重要课题之一”。日本电子信息技术产业协会（JEITA）半导体小组会议组长东芝执行专务室町正志在“绿色IT国际论坛”（2008年5月29日）表示。

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581 08-10

【技术资讯】东芝公布经营方针今后3年内半导体设备投资过万亿日元

据日经BP社报道，东芝日前在东京举行了记者招待会，发布了今后的经营方针。该公司执行董事社长西田后聪发表了演讲。该公司06年度的业绩，预计销售额为7万亿日元，营业利润为2500亿日元。

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330 08-10

【技术资讯】NEC电子加快推进功率半导体业务

据日经BP社报道，NEC电子将力争功率半导体业务在2009年度实现1155亿日元的销售额，提出了每年增长11.5％的目标，在2006年12月提出的“2008年度实现千亿日元销售收入”目标基础上又有所提高

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280 08-10

【技术资讯】OKI就向罗姆出售半导体业务的报道发表声明

据日经BP社报道，OKI（冲电气工业）就5月28日部分媒体称其将向罗姆出售半导体业务的报道发表了声明。

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362 08-10

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