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【技术资讯】东芝公开前工序封装MEMS元件技术试制出全球最薄MCP

据日经BP社报道，东芝5月30日公开了两种在前工序封装MEMS元件的技术。因可在晶圆级进行成批处理，可以降低一直视为MEMS元件制作难题的封装成本。

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485 08-10

【技术资讯】全球五大LSI测试设备厂商结算结果销售额均连续2季度下滑

据日经BP社报道，全球五大LSI测试设备厂商2007第1季度（截至3月/4月）的财务结算结果均已出炉。5大厂商本季度的销售额均低于上年同期。销售额均出现下滑的状况从上季度起已持续了2个季度。

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354 08-10

【技术资讯】东丽道康宁上市可高温长时间使用的LED用封装材料

据日经BP社报道，东丽道康宁将于11月上旬上市可高温、长时间使用的LED用封装材料“Dow Corning Toray OE-6351 A/B”。

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361 08-10

【技术资讯】日本USHIO电机开发出ArF波长的准分子紫外灯可用于ArF液浸光刻设备

据日经BP社报道，日本USHIO电机开发出了可发出波长为193nm单色光的准分子紫外灯（Excimer Lamp）。该成果为全球首创。

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704 08-10

【技术资讯】日本设备商三垦与SUMCO就商标纠纷达成和解

据日经BP社报道，半导体制造设备厂商日本三垦（SAMCO）宣布，与大型半导体晶圆厂商日本SUMCO的纠纷达成和解。三垦于2006年5月以商标侵权为由，向东京地方法院起诉了SUMCO。

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449 08-10

【技术资讯】牛津半导体推出全新消费者网路附接储存(NAS)和直接附加储存装置(DAS)晶片解

据日经BP社报道，简化数位化存取的高性能晶片及软体解决方案的领导供应商牛津半导体宣布，推出最新存储平台，提供数位生活方式可靠，稳健的存储系统连接。

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339 08-10

【技术资讯】瑞萨与美国Takumi携手伴随65nm工艺的成熟逐步优化宏单元

据日经BP社报道，美国DFM（可制造性设计）软件供应商Takumi Technology日前宣布，在瑞萨科技的协助下开发的宏单元（Macrocell，标准单元）布局优化系统已经完成，瑞萨将把该系统应用于面向

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278 08-10

【技术资讯】尼康用于第7～8代玻璃底板的液晶曝光设备吞吐量提高约20

据日经BP社报道，尼康投产了支持第7代和第8代玻璃底板尺寸的液晶曝光设备新机型。与该公司原机型相比，吞吐量提高了约20％。支持第7代的“FX-75S”最大可曝光1950mm×2250mm的玻璃底板。

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509 08-10

【技术资讯】松下正式宣布与IMEC一揽子合作将成立“松下IMEC中心

据日经BP社报道，松下近日正式宣布，与比利时研究机构IMEC展开一揽子合作。

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220 08-10

【技术资讯】07年第二季度NAND闪存市场因价格上涨而扩大

据日经BP社报道，美国iSuppli公布了2007年第二季度（4～6月）NAND闪存的市场调查结果。全球整体销售额比上年同期增长10.2％，比上季度增长14.4％、达到30亿1200万美元。

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276 08-10

【技术资讯】日立出售部分尔必达股票称投资回收期已到

据日经BP社报道，日立制作所出售了所持的尔必达内存（Elpida Memory）部分股票。股票于3月18日售出，尔必达于3月26日公布。售出约150万股，出售金额约46亿2000万日元。

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299 08-10

【技术资讯】长虹C3418PN彩电蓝背景与正常图像无规律交替出现

测量主画面中放盒U101A视频信号输出BP脚电压，电压随故障时有时无。该机采用积木式结构，不便对中放电路进行通电测量。拆卸U101A盒，静态测量中放信号输出V106射极跟随电路，其基极对地电阻不稳

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287 08-10

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