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近日,亚马逊云科技宣布推出两款由新一代自研芯片Amazon Graviton3支持的新实例Amazon Elastic Compute Cloud (Amazon EC2) M7g和Amazon EC2 R7g
标签: 芯片
02-21
闪存芯片的市场非常蓬勃,随着5G技术的普及以及云计算技术的发展,通信领域以及服务器领域也将获得更多的应用。作为闪存芯片的龙头上市公司也受到投资者的高度重视,那么闪存芯片龙头上市公司都有哪些呢?下面一起来了解一下吧!
倒装芯片是一种特殊的集成电路,它的特点是对于其芯片中的晶体管和元件进行了倒装,即将元件置于基板下方,而晶体管和其他元件则置于基板上方,这样做的目的是为了减少芯片的耗散功率,从而实现芯片的高效率利用。
提到BIOS,大家可能对BIOS程序了解的比较多,为我们提供更全面的操作设置,但是对BIOS芯片了解较少,那么什么是BIOS芯片?下面给大家科普一下BIOS芯片相关知识点吧!
近日,国际公认的测试、检验和认证机构SGS与辉芒微电子(深圳)股份有限公司(以下简称:辉芒微电子)成功举办"SGS授予辉芒微电子AEC-Q100认证证书"颁证仪式。
近几年汽车自动驾驶很热门,其中很重要的就是高算力芯片,高算力芯片是一种具有高性能、高效率和高集成度的多核处理器,具有计算能力强、功耗低、体积小、成本低的特点,今天来了解一下高算力芯片上市龙头公司都有哪些,以及各自的高算力芯片产品。
2023年全球芯片销售额或同比降4%/美国芯片法案补贴细节本月将出炉/华为申请星耀手机商标
龙芯宣布两款物联网芯片流片成功/OPPO自研手机AP或于今年Q3量产/三星芯片部门员工年终奖最多为年薪50%
以下为来自21ic电子网的报道:距离马里亚纳 X发布时隔仅一年的时间,OPPO就在今年未来科技大会上发布了其第二款自研芯片 -- 马里亚纳 Y。
标签: 芯片
138 12-16
亚马逊云科技在2022 re:Invent全球大会上宣布,推出三款分别由三种新的自研芯片支持的Amazon Elastic Compute Cloud(Amazon EC2)实例,为客户广泛的工作负载提供更高性价比。
标签: 芯片
102 12-01
vivo发布第二代自研影像芯片V2/推特拟进军支付领域/华为汽车零部件研发已花30亿美元