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T-Box作为智能网联汽车的关键零部件之一,将持续受益于智能网联汽车发展带来的庞大市场空间,预计未来其销售规模将进一步扩大,市场前景广阔。
从2020年9月以来,在疫情、需求等多重因素影响下,缺芯问题持续影响整车的生产制造,部分领域芯片供应有恶化趋势。
2022年下半年以来,随着汽车电子缺芯行情的逐渐改善,国际Tier1厂商库存周转天数逐步上升,部分厂商开始出现增收不增利的情况;而国内Tier1厂商受益于国产替代,库存周转天数整体逐渐下降,订单、业绩均实现稳定增长,走势明显好于国际Tier1厂商。
脱胎于丰田汽车的日本电装,是全球汽车零部件龙头之一,在2022年度全球汽车零部件配套供应商百强榜上排名第二,年营业收入达到435.69亿美元。日本电装正在不断加速电动化、智能化转型,稳固自身在汽车零部件和汽车半导体领域的领先优势。
作为我国乃至全球汽车安全顶级供应商,在安全领域均胜电子的客户已经实现国内外主流OEM及全球知名Tier1厂商全面覆盖。
在智能化、电动化等浪潮下,汽车行业发生了重大变革。行业玩家伟世通在面临着前所未有挑战的同时,已经连续14个季度实现逆势增长,尤其是在今年前三季度,推出32款新产品和登记超50亿美元的新业务,从而赢得第三季度净利润和营收分别780%和63%的大幅增长 。
近两年,在以中国为代表的新能源汽车大变局下,新的架构和供应链革命也进一步冲击之前“固若金汤”传统汽车供应链格局。对于传统Tier1而言,不变革意味着被革命。
随着座舱域控制器加速落地,座舱智能化需求持续升级,大算力需求助力座舱域控制器芯片由MCU向SOC加速迭代,高算力芯片将成为各大座舱域控制器厂商的布局重点,高通、英伟达、英特尔、AMD等凭借其在消费电子领域的积累,市场份额正在逐步扩大。目前智能座舱整体渗透率不足13%,未来成长空间巨大。
对于全球知名汽车Tier1——博格华纳来说,去年是重大转变的一年。通过砸重金229亿元对德尔福完成迄今为止最大规模的收购和整合,并加快了如今对电气化的快速发展。据该公司的最新公告,他们将电动汽车业务营收目标计划从2021年不到3.5亿美元提高到2025年的45亿美元,4年翻13倍!未来博格华纳会如何实现这个雄伟的目标?
随着新能源汽车发展进入全新阶段,在特斯拉和比亚迪等头部车企领衔下,电动汽车正加速驶入碳化硅时代。从最新的碳化硅器件“上车” 来看,主机厂、Tier1都纷纷提前进行了布局,越来越多的厂商加入了碳化硅技术的研发与量产应用的行列当中,又将有谁在此变革期占据先机呢?
2021年全球汽车零部件件市场总规模超过17万亿元,约为全球消费电子市场总规模的3倍,2027年将超过20万亿元,远超其它制造行业。在汽车零部件行业有一家头部明星大厂,净利润翻倍,其2024年产能超90%被预订!这就是今天的主角,全球排名第四的汽车Tier1厂商——麦格纳国际。