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最近,芯八哥“走进产业链”栏目记者采访了国内领先的汽车智能座舱厂商—开阳电子的市场总监徐波。探讨在智能座舱芯片渗透率加速上行的背景下,当前开阳电子企业的发展情况以及对行业未来发展的展望。
从2020年9月以来,在疫情、需求等多重因素影响下,缺芯问题持续影响整车的生产制造,部分领域芯片供应有恶化趋势。
2022年11月17日,由中汽研汽车检验中心(天津)有限公司(以下简称"天津检验中心")联合中汽研华诚认证(天津)有限公司(以下简称"华诚认证")举办的"汽车安全芯片信息安全认证证书发布会"在天津召开。会上,北京中电华大电子设计有限责任公司(以下简称"华大电子")CIU98_B系列产品荣获首批汽车安全芯片信息安全认证证书。
标签: 车规级芯片
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11月17日,全球自动驾驶计算芯片引领者黑芝麻智能科技有限公司(以下简称“黑芝麻智能”)宣布,与全球领先的综合通信解决方案提供商中兴通讯股份有限公司(以下简称“中兴通讯”)达成战略合作。
2022年12月20日,由与非网与中国汽研政研中心联合举办的“2022年《车规级MCU芯片综合研究报告》分享会”成功举办。
上海2023年1月3日 /美通社/ -- 近日,全球自动驾驶计算芯片引领者黑芝麻智能科技有限公司(以下简称“黑芝麻智能
芯片产业正经历下行周期,众多车用IDM芯片大厂仍在积极扩产,对产业有何实质性影响,未来发展如何演变,值得关注。究竟IDM芯片大厂们的葫芦里究竟卖的什么药?扩产潮之下汽车产业和供应链又会发生什么变化?国产汽车芯片厂商又该如何应对如此变局?
3月29日,在曹操出行"生而共享 优行未来"主题发布会上,黑芝麻智能与曹操出行签订战略合作协议。双方将基于黑芝麻智能华山二号®A1000系列车规级高性能自动驾驶计算芯片,以广泛应用为目标共同打造高阶智驾商业化运营解决方案,计划在2025年大规模前装应用。
兆易创新车规级存储累计出货1亿颗/DRAM价格连续第11个月下跌/日月光Q1营收优于预期
4月19日,全场景智能车芯领导者芯驰科技与实时3D引擎巨头Unity在华合资公司Unity中国,在上海国际汽车展览会期间达成战略合作。
标签: 车规级芯片
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2023年5月15日,黑芝麻智能武当系列C1200芯片获得国际公认的检验、鉴定、测试和认证机构SGS颁发的ISO 26262 ASIL-D Ready功能安全产品认证证书。
标签: 车规级芯片
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SGS通标标准技术服务有限公司(以下简称"SGS")为芯耀辉科技有限公司(以下简称"芯耀辉")颁发了ISO 26262:2018半导体功能安全ASIL D流程认证证书,标志着芯耀辉已经按照ISO 26262:2018版标准要求,建立起完全符合功能安全最高可达到"ASIL D"级别的产品开发流程和管理体系,达到国际先进水平。