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TP-LINKTL-WA501G+无线AP符合IEEE8902.11g网络标准,它采用先进的无线芯片解决方案,并且采用了TP-LINK域展无线技术,可以提供高效稳定的网络传输。这款无线AP采用白色机身,黑色面板的设计,外形方正,线条非常简洁。
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406 08-10
器件通过AEC-Q200认证,具有很强的耐硫能力,可在+175℃高温下工作Vishay推出新系列耐硫厚膜片式电阻---RCA-AP e4,用银钯合金(Ag/Pd)来实现导电胶合。Vishay Draloric RCA-AP e4系列器件采用针对工业和汽车应用的稳健性设计,通过了AEC-Q200认证,具有很强的耐硫能力,可在+175℃高温下工作。
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182 08-10
中国电子灌封胶领域内最大的专业生产厂家安品有机硅材料公司,最新推出AP系列LED封装材料是目前LED的最佳封装解决方案。与同类产品相比,AP系列有机硅能提供更
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158 08-10
今天,KLA-Tencor 公司宣布推出两款新产品,可支持先进半导体封装技术检测:CIRCL-AP™ 和 ICOS® T830。CIRCL-AP 针对晶圆级封装中多种工艺制程的检测与工艺控制而设计,不仅拥有高产量,还能进行全表面晶圆缺陷检测、检查和测量。
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284 08-10
一个人买了一个无线网卡, 合钱买了一个无线AP。架设一个小型的无线局域网来共享资源并通过宽带上网。 将硬件设备安装完,软件安装好网络就接通了。效果还真不错,共享文件打游戏一点
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2615 08-10
SmartMesh 无需再为每一台Smart Wi-Fi AP 连接网络线缆,因此系统管理员只要随便找个电源插座,将智能无线AP 插上去就可以走开了。
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865 08-10
:2011年全球无线网络产品的市场占有率中,美国网件公司(NETGEAR)依其产品先进性、稳定性能和高性价比等诸多的优势得到了越来越多用户的认可,销售量一路攀升,截止2011年底,NETGEAR企业级AP(FAT AP)的全球市场占有率
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465 08-10
1.Q1大陆智能手机AP出货将季减近2成;2.DRAM厂激战16/18纳米;3.联发科否认Helio X20过热 强调多核调度特性;4.研调看半导体 走出寒冬微成长;5.日月光收购矽品 延到下月中;6.金属eFuse内部结构揭密老杳推出个人微信公共平台,主推原创及重大突发事件分析,欢迎搜索公共号:laoyaoshow1.Q1大陆智能手机AP出货将季减近2成;DIGITIMES Research调查
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435 08-10
采用Linux作为控制端,远程Telnet AP(Access Point)端和STA(station)端,分别通过脚本配置AP端和STA端,并控制他们之间的交互。该平台可实现跨平台、自动配置
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424 08-10