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793 08-10

【电路图】M50111P／AP／By／CF逻辑框电路图

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890 08-10

【新品播报】KLA-Tencor 为先进半导体封装推出新的系列产品

KLA-Tencor 公司（纳斯达克股票代码：KLAC）宣布推出两款新产品，可支持先进半导体封装技术检测：CIRCL-AP™ 和 ICOS® T830。CIRCL-AP 针对晶圆级封装中多种工艺制程的检测与工艺控制而设计，不仅拥有高产量，还能进行全表面晶圆缺陷检测、检查和测量。

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440 08-10

【电子热点】纳芯微推出传感器芯片NSM203x系列/华为海思智能手机AP库存已耗尽/瑞萨电子北京工厂重启生产

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169 12-16

【解决方案】讯宝新的接入点实现了无线网络整合

讯宝科技公司(symboltechnologiesinc)近日推出ap-5131接入点(accesspoint)。ap-5131接入点在恶劣的工业和室外环境中也十分耐用，且符合有害物质限制规范。讯宝科技移动服务平台(mobilityservicesplatform,

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354 08-10

【技术资讯】AP天线加工工艺流程

AP天线生产工艺根据不同的产品会有所不同，基本上有以下几个工艺步骤：一、对线材进行外观检查之后，进行裁线、剥线。四、焊天线的中心母针和AP天线的接头，注意焊

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2348 08-10

【解决方案】教你玩无线交换机组建无线网实战攻略

教你玩无线交换机组建无线网实战攻略本文将通过详细剖析WLAN的网络架构和AP、控制器的功能，阐明WLAN交换...

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328 03-25

【技术资讯】零部件成本下滑，价格战遍及逻辑IC

随着手机价格低至100美元甚至更低的市场行情，供应链对零部件的价格砍杀自然非常剧(e)烈(lie)，手机AP、面板驱动IC、触控IC到指纹辨识IC等逻辑IC厂商盈利将面临进一步降低。2015年智能手机走向高、低价位的悬殊分布，平均约100美元的智能手机成为发展主力；这也使手机AP、面板

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244 08-10

【技术资讯】4Q'15大陆平板电脑AP出货仅2400万颗

DIGITIMES Research预测，2015年第4季大陆地区平板电脑应用处理器(Application Processor；AP)订单状况虽有购物旺季推动，但产品设计难有突破，成本也难以再往下探底观察2015年第4季大陆平板电脑AP主要厂商别出货比重，联发科第3季拿到Amazon和

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218 08-10

【电子热点】龙芯宣布两款物联网芯片流片成功/OPPO自研手机AP或于今年Q3量产/三星芯片部门员工年终奖最多为年薪50%

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关键词：芯片物联网

907 01-04

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