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【技术资讯】手机Modem+AP方案渐成主流挑战仍在

在手机多媒体功能越来越丰富的今天，手机平台架构也从最初的基带+协处理器、基带自带多媒体功能发展到时下的基带+AP(应用处理器)，虽然在手机中高端市场它们各有“拥趸”，但智能手机的“走红”和3G时代的到来为AP之路提供了新的上升空间。如同其他IC领域的争夺战一样，AP领域的国内外军团竞争也十分激烈。国外厂商如Marvell、三星、飞思卡尔、TI等优势明显，而国内IC企业如深圳安凯、上海智多、上海杰得等发展后劲亦在显现。应用

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3507 08-10

【解决方案】基于无线局域网(WLAN)的无线多跳Mesh网络多信道实现

为了以无线的方式实现更大范围的覆盖，WLAN中的接入点AP应添加无线mesh路由功能，同时这种AP也将成为mesh路由器，以负责本地接入和其他AP的分组转发，最终通过无线连接组成多跳的接入骨干网，也就是

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1169 08-10

【技术资讯】三星电子强化AP+Modem的单芯片策略

三星电子(Samsung Electronics)将强化把移动应用处理器(AP)和通讯芯片整合为一的“单芯片”策略。据ET News报导，三星采14纳米FinFET制程生产的新AP产品Exynos 7420获得市场好评后，正致力扩大单芯片产品阵容。单芯片事业若成功，将可提升三星系统芯片事业整体竞争力。

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301 08-10

【技术资讯】英特尔、三星加速研发AP与传感器中枢

三星电子(Samsung Electronics)与英特尔(Intel)为因应穿戴式装置市场需求，各自推出14纳米(nm)微细制程应用处理器(AP)Exynos与Quark，还有整合各种感测器的感测器中枢据韩媒inews24报导，14纳米移动AP比起20纳米产品，电力效率提升35%，性能改善20%。每单位晶圆产出的芯片组数

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201 08-10

【解决方案】2016年上半全球智能机AP销售百亿美金展讯、海思双位数增长

集微网消息，研究机构Strategy Analytics统计数据显示，2016年上半智能型手机应用处理器(AP)销售微幅增长，展讯、海思半导体(Hisilicon)、联发科、三星LSI上半年初货量都写下两位数成长的佳绩根据Strategy Analytics数据，2016年上半全球智能型手机AP销售增加3%，达到100亿美元。高通、联发科、苹果、三星LSI(Samsung LSI)和展讯为前五大

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117 09-19

【技术资讯】下半年大陆移动AP出货Cat.7为推动成长主力

Research预估，2016年下半，大陆智慧型手机与平板电脑AP为应对季节性订单，以及2017首季年的备货需求，出货量将较上半年成长达18.6%。2016年下半大陆智慧型手机AP个别供应商出货方面，联发科在2016年缺乏高阶方案推动，加上2016年底中国移动对通讯标准的最低要求开始生效，联发科缺乏对

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252 09-01

【电路图】压缩机电路（一

只要输入信号保持在AP阈值水平以上，输出电压就会保持恒定。--电路，73杂志，1976假期问题，P170。

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348 08-10

【解决方案】一般网络接口标准设计的DS2151和DS2152-Gener

Ap...

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203 03-25

【技术资讯】ARM架构芯片应用暴增台积电12寸产能爆满

受惠于智能手机及平板电脑热卖，ARM架构AP芯片库存急降，为了因应今年开春即将到来的中国农历春节旺季需求，AP供应商自去年12月起就已陆续对台积电下急单，近期包括高通、飞思卡尔、德仪、英伟达等AP芯片急单涌入台积电

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730 08-10

【技术资讯】手机AP提高灵活性集成度满足多层次需求

中高端手机强调多媒体、娱乐及移动办公功能，通信只是基本功能，这时应用处理器(AP)就会显示其优势。因为基带+AP的架构很灵活，基带兼做多媒体处理的方案以及基带+协处理器的方案只能处理特定的多媒体功能，他们不可能做到面面俱到，也就不能满足多种需求。此外，基带+AP这一方案使得手机设计企业对基带IC的选择也更加灵活，例如可选择市场上应用广泛，稳定可靠并具有成本优势的

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787 08-10

【电子热点】曝华为将发布“盘古Chat”/传iPhone 15 AP封装稼动率增温/消息称台积电再生晶圆供应商产能满

曝华为将发布“盘古Chat”/传iPhone 15 AP封装稼动率增温/消息称台积电再生晶圆供应商产能满

关键词：晶圆封装 ap

167 12-10

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