封装的相关信息资料

在现代科技领域，集成电路（IC）的发展一直在不断推动着电子设备的进步和创新。为了满足越来越复杂的应用需求，IC的封装技术也在不断演进和改进。SiP（System in Package）和SoC（System on Chip）作为两种常见的封装技术，各自具有独特的特点和应用场景。那么SiP与SoC分别是什么意思呢？二者之间又有什么区别呢？

标签： soc 封装

1343 05-31

LCC封装是什么意思？LCC封装特点详细介绍

LCC封装是什么意思？LCC封装（Leadless Chip Carrier）是一种集成电路（IC）封装形式。LCC封装没有引脚，而是具有小的焊盘或焊球来连接IC与电路板。因此，LCC封装可以提供更高的引脚密度和更好的电气性能。它通常用于高速数字和模拟电路以及微控制器等高端应用。

标签：封装

803 04-21

CBGA是什么意思？CBGA的工艺流程解析

CBGA是什么意思？CBGA（Ceramic Ball Grid Array）是一种常见的集成电路封装技术，它使用高温陶瓷材料制成外壳，并在其底部铺设球形焊盘，这些焊盘以网格状排列，通过焊接连接到印刷电路板（PCB）上。

标签：封装 cbga

444 04-18

集成电路中的DIP是指什么？简述DIP封装的特点

集成电路中的DIP是指什么？DIP代表双列直插式封装（Dual In-line Package），是一种电子元器件的封装类型，通常用于集成电路。

标签：封装 dip

771 04-06

SOP封装是什么意思？SOP封装结构、特点和常见规格详解

芯片需要通过封装技术来保护和连接，以便在电路板上进行安装和使用。SOP封装是一种表面贴装封装技术中的一种，其优异的导热性、抗震性和耐腐蚀性等特点，使得其在电子产品中得到广泛的应用。那么SOP封装是什么意思？本文将详细介绍SOP封装的结构、特点和常见规格。

标签：封装 sop

2430 03-27

扫码下载
手机洽洽

微信小程序

扫码下载手机洽洽

华强电子网公众号

华强电子网移动端

华强商城公众号

芯八哥公众号

台积电2nm接获AMD大单/IC代理3月营收出现回升迹象/半导体封装材料市场有望下半年复苏

曝华为将发布“盘古Chat”/传iPhone 15 AP封装稼动率增温/消息称台积电再生晶圆供应商产能满

dfn是什么意思？dfn封装的特点

LQFP是什么意思？LQFP封装和QFP相同吗？LQFP封装和QFP区别

TSOP封装是什么意思？TSOP封装名词解释

PGA封装是什么意思？PGA封装特点

MCU市况依旧寒冬/台积电SoIC封装业务火热/余承东否认高通对华为恢复5G芯片供应

一文详解SiP与SoC：集成电路封装的两种选择

LCC封装是什么意思？LCC封装特点详细介绍

CBGA是什么意思？CBGA的工艺流程解析

集成电路中的DIP是指什么？简述DIP封装的特点

SOP封装是什么意思？SOP封装结构、特点和常见规格详解

热门标签

你可能感兴趣的标签

最近搜过（搜参数试试）

今日热搜

历史搜索

热门搜索

扫码下载手机洽洽

微信小程序

扫码下载手机洽洽

华强电子网公众号

华强电子网移动端

华强商城公众号

芯八哥公众号

热门标签

你可能感兴趣的标签

扫码下载
手机洽洽