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半导体行业观察第一站
根据SEMI (国际半导体设备材料产业协会)的最新Book-to-Bill订单出货报告,2010年5月份北美半导体设备制造商三个月平均订单金额为14.8亿美元,B/B值 (Book-to-Bill
关键词:
481 08-10
SEMI国际半导体设备与材料产业协会今(26)日发布12月北美半导体设备B/B值(订单出货比)为1.02。显示11月份整体订单出货的表现仍佳,整体2014年半导体设备订单出货量仍持续成长。
关键词:
238 08-15
半导体产业捎来好消息,国际半导体设备材料产业协会(SEMI) 公布最新7月北美半导体设备制造商订单出货(B/B)值,终见止跌回升,重返1之上,达1.02,终止连3个月下滑。北美半导体设备制造商订单出货(B/B)值自今年5月掉至1以下,达0.99,6月再下滑至0.98,7月终见回升至1以上,终止连3个月下滑,为近3个月来新高。
关键词:
230 08-10
根据国际半导体产业协会(SEMI)最新Book-to-Bill订单出货报告,2015年8月北美半导体设备制造商平均订单金额为16.7亿美元,B/B值 (Book-to-Bill Ratio,订单出货比)
关键词:
194 08-10
国际半导体产业协会(SEMI)公布最新Book-to-Bill订单出货报告,2015年11月北美半导体设备制造商平均订单金额为12.4亿美元,B/B值 (Book-to-Bill Ratio,订单出货比
关键词:
191 08-10
集微网消息,据台湾媒体报道,国际半导体设备材料协会(SEMI)昨天公布十月北美半导体设备制造商接单出货比(BB值)为为○点九一,为二○一二年十一月以来新低,也是今年以来首度低于一,反应半导体厂资本扩充转趋保守。BB值是观察半导体产业是否持续扩充重要指标,高于一代表景气仍处于扩张期,低于一则趋保守。2016年5月至2016年10月北美半导体设备市场订单与出货统计(单位:百万美元)(来源:SEMI,2
关键词:
09-16
另一种方法是通过调整电机的接线来改变方向,具体如下表电机接线方式原来接线序列换向后接线序列两相四线A,A",B,B"A",A,B,B"或者A,A",B",B三相三线A,B,CB,A,C或者A,C,B三相六线A,A",B,B",C,C"B,B",A,A",C,C"或者A,A",C,C",B,B"五相五线A,B,C,D,EE,D,C,B,A
关键词:
541 10-18
国际半导体材料产业协会(SEMI)昨(21)日公布9月北美半导体设备制造商订单出货比(B/B Ratio),为12个月来首度跌破1。但半导体业界老神在在,认为只要没有大幅度修正,短期微降仍属健康。根据SEMI最新出炉的BB值报告显示,北美半导体设备制造商今年9月订单出货比B/B值为0.94,代表半导体设备业者当月出货100美元,接获94美元的订单,宣告中止自去年10月以来、连续11个月守稳1的
关键词:
167 08-15
国际半导体材料产业协会(SEMI)今公布12月北美半导体设备制造商订单出货值(B/B Ratio)达1.02,虽较11月下滑,不过已连续3个月在1以上。
关键词:
159 08-16