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半导体行业观察第一站
日本半导体设备协会(SEAJ)最新数据指出,2009年9月日本制半导体制造设备订单出货比(Book-to-Bill ratio;B/B值)已连续4个月逾1,显示景气有回温迹象。
关键词:
273 08-10
逻辑代数基本公式(1)逻辑加A + 0 = AA + 1 = A(2)逻辑乘A × 0 = 0A × 1 = A(3)反变量的逻辑加和逻辑乘A+= 1A × = 02、逻辑代数基本定律(1)交换律A+B=B+AA × B=B × A(2)结合律A+B+C=(A+B)+C=A+(B+C)A × B × C=(A × B)× C=A ×(B × C)(3)重叠律A+A=A(A+A+A+…=A)A
关键词:
512 09-30
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)公布最新9月北美半导体设备制造商订单出货(B/B)值持续攀升,达1.07,连续3个月维持在1之上,创近6个月来新高记录,为今年次高记录。
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236 08-10
SEMI日前公布了2011年2月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计,2月份北美半导体设备制造商订单额为15.8亿美元,订单出货比为0.87。订单出货比为0.87意味着该月每出货价值100美元的产品可获得价值87美元的订单。报告显示,2月份15.8亿美元的订单额较1月份15.1亿美元最终额增长4.7%,较2010年2月份的12.5亿美元最终额增长26.7%。根据SEMI最新Book-to-Bill订单出货报告,2011年1月份北美半导体设备制造商
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594 08-10
彭博社报导指出,日本半导体制造装置协会(Semiconductor Equipment Association of Japan;SEAJ)近日公布的一份初步统计数据显示,日本半导体设备产业3月份订单出货比(B/B值)由2月份的1.10降至0.82。
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149 08-16
焊下光耦,在其(3)、(4)脚位置焊接一个10K电阻,开机故障依旧,说明故障在电源热端部分,查出电阻R812(0.18欧)阻值增大为2欧,换后正常。
关键词:
583 08-10