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【技术资讯】2010年半导体低成本封装技术吸引众多目光

封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片（Die），然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（引线框架）架的小岛上，再利用超细的金属（金锡铜铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘

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906 08-10

【技术资讯】DMC2009：美国哈斯倍受关注

本次展览会是中国国际模具技术和设备展览会（Die&MouldChina）的单年展，由其原班机构共同举办运作。记者对此次展会进行了现场报道。

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864 08-10

【技术资讯】AMD高管炮轰英特尔双核处理器

他认为，尽管英特尔首先推出了可用于台式机的双核解决方案，但真正的双核处理器应该是将两颗核心整合到同一冲模(die)之上。英特尔移动平台部门副总裁AnandCh

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551 08-10

【技术资讯】FPGA最新发展趋势观察

理论上每18至24个月能在相同的单位面积内多挤入一倍的晶体管数，这意味着电路成本每18至24个月就可以减半，但这只是指裸晶(Die)的成本，并不表示整个芯片的成本都减半，然而也要最终成品的

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998 08-10

【技术资讯】低成本ASIC技术现身，PCB将成过去？（图

　　我们也许很快就能跟印刷电路板(PCB)道别，并能把裸晶(bare die)装配在一种晶圆级硅电路板上，并因此摆脱那些耗电量很大的封装焊接导线。　　

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585 08-10

【技术资讯】圣火传递梦想，旺磐感恩大回馈

珠海市旺磐精密机械有限公司将于2008年5月12日至16日参加由中国模具工业协会和上海市国际展览有限公司联合主办的第十二届中国国际模具技术和设备展览会（Die&MouldChina2008）。

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547 08-10

【技术资讯】用我们的服务让您实现更多

记者：DIE&MOULDCHINA2008即将到来，作为机床行业的领军企业，请您介绍一下贵公司产品目前在汽车模具制造方面的应用情况如何？

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765 08-10

【解决方案】珠海越亚封装2016年手机射频芯片封装基板全球占有率前三

芯片里面除了大家熟悉的晶圆(Wafer/Die)之外，还有一个重要的部分——封装基板。在斗门富山工业园方正PCB产业园内，就有一家专门制

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691 08-09

【技术资讯】低成本低耗电ASIC技术现身，PCB将成过去式？（图

　　我们也许很快就能跟印刷电路板(PCB)道别，并能把裸晶(bare die)装配在一种晶圆级硅电路板上，并因此摆脱那些耗电量很大的封装焊接导线。　　

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676 08-10

【技术资讯】海克斯康:专业实力品质保证

在DIE&MOULDCHINA2008展会上，海克斯康将全力出击，展示其在计量行业的雄厚技术实力。记者也非常有幸地在展会前夕采访了海克斯康测量技术（青岛）有限公司副总裁周亮先生。

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1346 08-10

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