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【技术资讯】世界最小单芯片全集成锂电池保护方案技术频道中电网

SIP是IC市场的发展趋势，锂电池保护方案也不例外，但锂电池保护IC与MOS器件制程差异以及一致性、可靠性要求使得SIP并不顺利，甚至随着封装工艺提升，这两年出现大量的双Die集成封装的过渡型方案。

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212 08-10

【技术资讯】叠层芯片封装技术与工艺探讨(一

1 引言现代便携式电子产品对微电子封装提出了更高的要求，其对更轻、更薄、更小、高可靠性、低功耗的不断追求推动微电子封装朝着密度更高的三维封装方式发展，芯片叠层封装（stacked die package

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702 08-10

【电路图】基于Xysemi XB4251A的锂电池保护电路

SIP是IC市场的发展趋势，锂电池保护方案也不例外，但锂电池保护IC与MOS器件制程差异以及一致性、可靠性要求使得SIP并不顺利，甚至随着封装工艺提升，这两年出现大量的双Die集成封装的过渡型方案。

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438 08-10

【技术资讯】低成本ASIC技术现身，PCB将成过去

我们也许很快就能跟印刷电路板(PCB)道别，并能把裸晶(bare die)装配在一种晶圆级硅电路板上，并因此摆脱那些耗电量很大的封装焊接导线。

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287 08-10

【技术资讯】富士通微电子针对PA发表CMOS逻辑高压晶体管

此外，该新技术并实现了在同一晶粒(die)中藉由CMOS逻辑控制电路，达到单　　芯片整合的目标，可进而开发出高效

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947 08-10

【技术资讯】华润硅威新推PT4115绿色照明LED灯驱动电路

采用SOT89-5的封装，芯片的管芯（Die）可通过直接连通到封装外的金属板（ExposedPAD）散热，导

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855 08-10

【技术资讯】RFaxis推出全球首个单芯片即插即用型RF前端IC

新一代无线通讯解决方案提供商RFaxis公司近日宣布，在ComputexTaipei上展示全球首创的单芯片即插即用RF前端芯片(RFeIC)和解决方案，可用来替代目前无线装置中的尺寸较大的多芯片(Multi-Die

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569 08-10

【解决方案】固晶机（DieBonder）拾片引导系统应用案例

典型案例之固晶机（DieBonder）拾片引导系统检测内容：将晶片（Die）从晶圆（Wafer）上自动取放到料带上，并准确放置。

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1749 08-10

【电路图】Xysemi锂电池保护装置的电路——XB4251A

SIP是IC市场的发展趋势，锂电池保护方案也不例外，但锂电池保护IC与MOS器件制程差异以及一致性、可靠性要求使得SIP并不顺利，甚至随着封装工艺提升，这两年出现大量的双Die集成封装的过渡型方案。

关键词：

462 08-10

【电路图】基于Xysemi XB4251A的锂电池保护电路图

SIP是IC市场的发展趋势，锂电池保护方案也不例外，但锂电池保护IC与MOS器件制程差异以及一致性、可靠性要求使得SIP并不顺利，甚至随着封装工艺提升，这两年出现大量的双Die集成封装的过渡型方案。

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287 08-10

【新品播报】台积电蒋尚义：5年内看不到3D逻辑IC

高峰科技论坛今日热闹展开，台积电(2330)资深研发副总蒋尚义也受邀演讲，针对众所瞩目的3D IC何时可以正式开花结果，蒋尚义表示，3D IC在记忆体领域会发展较快，因为技术上较容易，但逻辑IC受限于die

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292 08-10

【新品播报】杜邦开发出低成本OLED印刷工艺

无图案的OLED层可通过现有的slot die coating技术来沉积，有图案的OLED层可采用特殊的高

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262 08-10

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