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【新品播报】英特尔开发出65纳米工艺微处理器原型

英特尔(Intel)日前在美国旧金山举行的国际电子元器件大会(IEDM)，展示了该公司采用65纳米工艺技术制造的两款微处理器(MPU)的裸片(die)照片。

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482 08-10

【技术资讯】国际模具技术和设备展EDM技术呈现新亮点

在此次2008年第十二届中国国际模具技术和设备展览会（Die&MouldChina2008）上，各大EDM厂商在保持产品原有特点的同时，还推出了许多新的技术，增加了许多新的亮点。

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894 08-10

【技术资讯】TI推出具备板载功率MOSFET的全集成型双路功率驱动器

这款高准确度片上(on-die)电流感测元件消除了校准或温度补偿的麻烦。UCD7242的输入电压范围在介于2.2V至18V之间，能够支持各种不

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1140 08-10

【解决方案】功率晶体管助高效率、高功率密度转换器实现

综观功率晶体管的技术发展可分为两个方向:“晶粒(die)”技术及“封装(packag

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336 06-24

【技术资讯】半导体封装行业现状及发展

封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片（Die），然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（引线框架）架的小岛上，再利用超细的金属（金锡铜铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘

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2186 08-10

【技术资讯】半导体3巨头携手　18英寸晶圆2012年投产

从全球半导体产业过去发展经验显示，导入大尺寸晶圆投产，可降低每颗晶粒(die)生产成本，而18英寸晶圆表面积及切

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625 08-10

【解决方案】世界最小单芯片XB4301全集成锂电池保护方案_电源技术

SIP是IC市场的发展趋势，锂电池保护方案也不例外，但锂电池保护IC与MOS器件制程差异以及一致性、可靠性要求使得SIP并不顺利，甚至随着封装工艺提升，这两年出现大量的双Die集成封装的过渡型方案。

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283 04-25

【解决方案】贴装技术特点

例如，在半导体集成电路封装中，在半导体封装技术中将己经制造完成的芯片从划片薄膜上取下，放置到引线框架或封装衬底（基板）上的设定位置上，以便进行下一步引线键合或其他互连工序，称为装片（Die Attaching

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232 06-10

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