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【技术资讯】CPU核心类型的详细介绍

核心（Die）又称为内核，是CPU最重要的组成部分。CPU中心那块隆起的芯片就是核心，是由单晶硅以一定的生产工艺制造出来的，CPU所有的计算、接受/存储命令、处理数据都由核心执行。

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137 05-10

【技术资讯】给CPU涂散热膏的正确方法

因为CPU表面的Die部分太小，再加上某些CPU（如AMD Athlon XP）表面还有外露的电容、电阻及小金桥等，用散热膏不当随时可能因短路使CPU烧毁，因此Athlon XP的安装至今仍是DIY新手最难的一个毕业考试

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177 05-10

【技术资讯】Intel与美光推出34nm NAND芯片, 引领跨入30nm工艺时代

Intel和美光(Micron)日前宣布，其合资公司IMFlashTechnologies已经开发出基于34nm工艺的32GbMLCNAND闪存单芯片，该器件die面积仅为172mm2，将使用300mm

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844 08-10

【技术资讯】具备板载功率MOSFET的全集成型双路功率驱动器

这款高准确度片上 (on-die) 电流感测元件消除了校准或温度补偿的麻烦。UCD7242 的输入电压范围在介于 2.2

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345 08-10

【技术资讯】Silicon Labs推出业内首款单芯片数字收音机接收器

Silicon Labs (芯科实验室有限公司)日前宣布推出业内首款从天线输入到音频输出的单晶粒(single-die)全集成数字收音机接收器解决方案，其专门针对全球便携式和消费电子市场而开发。

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463 08-10

【新品播报】具备板载功率MOSFET的全集成型双路功率驱动器（TI

这款高准确度片上 (on-die) 电流感测元件消除了校准或温度补偿的麻烦。UCD7242 的输入电压范围在介于 2.2 V

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293 08-10

【技术资讯】网络ip地址设置教程分享

在网络连接窗口中的无线网络连接图标上单击鼠标右键，选择属性命令在无线网络连接属性对话框中，选中Intenet出议CTCP/IP)复选框，然后单击属性按钮0使用下面的IP地址(s)IP地址旺）子网掩码默认阿差q）首选D盯服务器哩）备用DIE

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709 04-13

【技术资讯】AMD Vega GPU真片实拍:HBM2显存恐怖

图上是两Die，如果采用8GB每堆的话，就是16GB显存了。对比

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181 05-10

【技术资讯】Materialise公司在上海主办快速制造创新论坛

Materialise公司作为快速成型行业内影响力最大的软件厂商，借此两年一届的Die&Mould展会召开之际，邀请国内外知名快速成型设备厂商EOS，Objet，3DSystems，Dimension

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1286 08-10

【技术资讯】重新组合再利用废偏转线圈

大量更换下来的彩电偏转线圈，如笔者一年更换二十余只长虹、快乐、海信等机型的偏转线圈（型号为DIE—19920DL），而一般损坏只是偏转线圈中两组行偏转绕组中的一组，另一绕组完好。

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465 08-10

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