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【新品播报】晶圆针测制程

经过Wafer Fab之制程後，晶圆上即形成一格格的小格，我们称之为晶方或是晶粒/芯片（Die/chip），在一般情形下，同一片晶圆上皆制作相同的晶片，但是也有可能在同一片晶圆上制作不同规格的产品；

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159 06-09

【新品播报】UCD7242

这款高准确度片上 (on-die) 电流感测元件消除了校准或温度补偿的麻烦。ucd7242 的输入电压范围在介于 2.2 v 至 18 v 之间，

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453 08-10

【解决方案】3D逻辑IC 产品需要五年以上时间

高峰科技论坛今日热闹展开，台积电(2330)资深研发副总蒋尚义也受邀演讲，针对众所瞩目的3D IC何时可以正式开花结果，蒋尚义表示，3D IC在记忆体领域会发展较快，因为技术上较容易，但逻辑IC受限于die

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255 08-10

【新品播报】高速电子线路的信号完整性设计-互连问题解决方案_模拟技术

1996年之后，高速设计在整个电子设计领域所占的比例越来越大，100MHz以上的系统已随处可见，Bare Die，BGA，MCM这些体积小、管脚数已达数百甚至上千的封装形式也已越来越多地应用到各类高速超高速电子系统中

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178 04-29

【技术资讯】新封装技术暗中角力 CSP能否独占鳌头

作为一种被普遍看好的封装技术是有一定道理的，能大幅缩小产品的尺寸外，最重要的是，在保护芯片的同时，有应力缓和功能，规格可以更加标准化，而由于封装体的小型化，可以适用于各种短小轻薄的产品，可以当作KGD(Known Good Die

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209 06-17

【解决方案】RFaxis即插即用RF晶片即将亮相2009Computex

ComputexTaipei上展示全球首创的单晶片即插即用RF前端晶片（Front-endIntegratedCircuit，RFeIC)和解决方桉，可用来替代目前无綫装置中的尺寸较大的多晶片（Multi-Die

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1110 08-10

【新品播报】三星VLP大容量矮版服务器内存

而且通过三星的40nm双die封装颗粒，让单条实现了16gb的超大容量。除了上述这些规格之外，这款vlp内存主打的特点在于节能。其工作电压仅为1.35v，比传统ddr3的1.5v要低不

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298 08-10

【解决方案】2012年4月芯片销售额同比降低

Die

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131 08-23

【技术资讯】硅统科技首创CDFN封装，适用于内存模块和便携式产品

目前个性化、轻巧型电子产品采用先进CSP(ChipScalePackage)封装方式蔚为风尚，具有减小芯片封装后尺寸的特点，亦即裸芯片尺寸等同于封装后尺寸，且封装后的IC尺寸不超过芯片的1.2倍，与晶粒(Die

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828 08-10

【电路图】Xysemi XB4251A锂电池保护装置的电路

SIP是IC市场的发展趋势，锂电池保护方案也不例外，但锂电池保护IC与MOS器件制程差异以及一致性、可靠性要求使得SIP并不顺利，甚至随着封装工艺提升，这两年出现大量的双Die集成封装的过渡型方案。

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394 08-10

【技术资讯】江苏长电计划投资建12英寸芯片级凸块封装生产线

“江苏长电今年Stacked die封装和SiP封装（FC-SiP/WB-SiP）已批量生产，达到国际先进水平，Au Bumping+COG和FCBGA封装也已具备量产能力，并计划投资建12英寸芯片级凸块封装生产线

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778 08-10

【解决方案】处理器核心

处理器核心，处理器核心处理器核心核心（Die）又称为内核，是CPU最重要的组成部分。

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290 08-10

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