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【技术资讯】AMD Ryzen发烧版曝光:16核心32线程

最新消息称，AMD也在秘密研发自己的发烧级桌面平台，通过双Die整合封装

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145 05-10

【技术资讯】富士通针对PA开发出CMOS逻辑高压晶体管

此外，该新技术并实现了在同一晶粒(die)中藉由CMOS逻辑控制电路，达到单　　芯片整合的目标，可进而开发出高效

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523 08-10

【技术资讯】三星推出单条16GB内存条

在这样的高度下，三星通过使用40nm级双die封装（DDP）4Gb内存颗粒，实现了16GB的恐怖容量。据称，单条16GB内存科比4条4GB内存节能70%，比两条8GB内存节能40%。而

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1628 08-10

【技术资讯】三星电子推出576MB RDRAM

RDRAM需要较大的基片（die），但目前其体积已可缩小到仅比SDRAM大不到1%。0.12微米制造工艺还可用于128和256MBRDRAM的生产，

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877 08-10

【技术资讯】英特尔收购英飞凌无线业务几成定局

德国日报《Die Welt》7月初率先报道，称英特尔可能将以11亿美元至

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315 08-10

【技术资讯】富士通推出CMOS逻辑高压晶体管，具备高击穿电压特性

此外，该新技术并实现了在同一晶粒(die)中藉由CMOS逻辑控制电路，达到单芯片整合的目标，可进而开发出高效能、低

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1105 08-10

【技术资讯】英特尔将以14亿美元收购英飞凌手机芯片业务

根据德国日报《Die Welt》的报道，英飞凌和英特尔在最近几周进行了多次谈判，尽管双方还没有签定关于出售手机芯片业务的合同，但谈判已经进入最后阶段，双方很可能在本周达成最后协议。据悉

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718 08-10

【技术资讯】英飞凌推出双晶片4GB DDR2内存

英飞凌科技公司宣布推出采用双晶片(dual-die)技术、存储容量4GB、用于服务器的DDR2registeredDIMM内存模块样品。这一举措显示了英飞凌在内存技术领域的领先地位。

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1016 08-10

【技术资讯】英特尔推出SOC片上系统处理器Atom Z670

如今英特尔终于正式发布了其旗下最新的AtomZ670处理器芯片，此处理器的代号正是此前提出的OakTrail”，它是一款45纳米处理器芯片，除了CPU核心之外它同时还在一个die上整合了图形核心以及内存控制器

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1034 08-10

【技术资讯】英特尔最快数日内收购英飞凌无线部门

德国日报《Die Welt》7月初率先报道，称英特尔可能将以11亿美元至14亿美元的价格

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270 08-10

【电路图】Xysemi锂电池保护装置的电路

SIP是IC市场的发展趋势，锂电池保护方案也不例外，但锂电池保护IC与MOS器件制程差异以及一致性、可靠性要求使得SIP并不顺利，甚至随着封装工艺提升，这两年出现大量的双Die集成封装的过渡型方案。

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638 08-10

【技术资讯】JPSA获得LED垂直刻蚀技术获韩国专利

而且狭窄切口可以使每片晶圆能够产出的芯片单元（die）数量更高。JPSA通过提高IX-200紫外二极管泵浦固体（DPSS UV）激光器系统，提高了L

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316 08-10

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