【新品播报】测试制程（Initial Test and Final Test

晶片切割/划片（Die Saw） 2. 粘晶/粘片（Die Bond） 粘晶之目的乃將一顆顆之晶粒置於導線架上並以銀膠（epoxy）粘着固定。

【技术资讯】Epoxy Die Attachment for GaAs Flip Chip Devices

【新品播报】ZMDI ZLED7022

maximum integrated thermal shutdown protection prevents damage by shutting down the zled7022 if the die

【新品播报】Cree推出新型XLampXP－L高强度LED

(Nasdaq: CREE) announces the new XLamp® XP-L High Intensity LED, the first single-die LED to deliver

【解决方案】PCB基板设计原则

1.基板中，DIE的焊盘必须与绑定线的方向一直，且引出的连线也需要和焊盘方向一直，对于每一个DIE，都必须在其对角线位置放置一个十字形焊盘作为绑定时的对准坐标，该坐标需要连线附件的网络，一般都选择地（必须有网络DIE的绑定要注意到没有用到的焊盘即没有网络连接的焊盘需要删除掉。如下图所示。2、基板

【技术资讯】三星宣布新层叠封装技术 8层仅厚0.6mm

三星公司今天宣布，该公司已经成功开发出了全球最薄的Multi-die堆叠封装技术，将8颗闪存晶片(Die)层叠封装在一颗芯片内，厚度仅为0.6mm，比目前常见的8层封装技术厚度降低一半。

【技术资讯】在POWERPCB中绑定IC（BOND）封装的技巧

在拿到IC资料的时候，有一个文件如下图1，包含了PIN说明及坐标等信息，我们要的就是把这些信息用EXCEL列一个表格，存为CSV格式的文件这是由PADS2005要求的导入DIE文件（图二）（这点我也不是太明白的图一：图二：EXCEL图例如下：（注意单位问题）下面就可以在PADS2005中导入DIE文件了！点击DI

【新品播报】常忆科技推出全球第一颗256Kbit序列闪存产品

市场上既有的序列闪存厂商之技术, 由于在小容量产品上已无法有效降低die size及成本, 因此序列闪存产品在业界之最小容量一般只做到512Kbit, 惟常忆科技以pFlash的专利设计才能有效降低512Kbit以下容量的Flash die size, 故决定推出该项业界独有之产品。

【新品播报】MACOM推出业界领先的高功率6W Ka波段功率放大器

“该MAAP-011140-DIE提供高功率，线性度和效率的独特组合中非常适合于需要高效率的卫星通信解决方案，发射系统，外形小巧” 　　MACOM新MAAP-011140-DIE是作为一

【技术资讯】芯片焊盘设计标准

2.1:PCB上DIE的位置四周金手指长度要相等,金手指与DIE距离0.5-3.5mm,四边相差在±20%范围内.

【解决方案】CPU核心技术

CPU核心技术，CPU核心技术 核心（Die）又称为内核，是CPU最重要的组 CPU核心技术 核心（Die）又称为内核，是CPU最重要的组成部分。

【技术资讯】Staktek发布新一代多芯片封装技术 实现良好的可测性和电学特性

据Reed-Electronics网站报道，新一代模块技术的IP和服务供应商Staktek Holdings Inc日前推出一项称为DSD（Die-Substrate-Die）的全新芯片封装技术，该技术与常规堆叠多芯片封装技术相比具有更好的可测性和电学特性