搜索OPA140A-DIE相关的文章

【技术资讯】普瑞光电扩大V系列LED产品线提供高达20000lm亮度

业界Chip-on-Board（COB）LED照明技术领导厂商普瑞光电（Bridgelux）不断扩大全系列LED产品线，除大功率芯片(Die)以外，还包括系列LED Array(COB)，V系列新款数组产品将提供

关键词：

306 01-06

【解决方案】VR逃生游戏《我希望你去死》即将登陆Oculus Rift

《我希望你去死(I Except you to die)》是一款以密室逃脱为主题的VR冒险游戏。游戏中，玩家们被困在一个密室里面，需要通过房间提供的线索找出解密的方法，从密室逃脱出来。

关键词：

274 03-21

【技术资讯】MIPS推出首个集成DSP ASE的24KE™核心系列

24KE 核心系列采用高性能 24K™ 微架构，有效地增加了 DSP 功能，同时极大地降低了整体 SoC 的 die 面积及功耗。　　一直以来，很多 SoC

关键词：

279 08-10

【解决方案】MIPS推出首个集成DSP ASE的24KE™核心系列

24ke 核心系列采用高性能 24k™ 微架构，有效地增加了 dsp 功能，同时极大地降低了整体 soc 的 die 面积及功耗。　　

关键词：

434 08-10

【技术资讯】双DIE封装：AMD 12核心处理器架构图公布

斯坦福大学举办的年度处理器会议HotChip21正在进行之中，AMD、Intel、IBM、Sun四大巨头全部到场，分别准备了12核心Opteron、八核心Nehalem-EX(Xeon7500)、Power7和代号RainbowFalls的第三代SparcNiagara。之前已经预告了IBMPower7

关键词：

1561 08-10

【技术资讯】Invensas推出面向轻薄笔记本及平板电脑的xFD技术

(纳斯达克：TSRA)的全资子公司，现推出面向轻薄笔记本(又称 UltrabooksTM)及平板电脑的 DIMM-IN-A-PACKAGETM multi-die face-down(多芯片倒装焊接)(

关键词：

241 08-10

【技术资讯】Die & Mould China 2009系列配套活动提升展会价值

由中国模具工业协会主办的“2009中国国际模具、制造应用设备及相关工业展览会（Die&MouldChina）”即将于6月2日选址上海新国际博览中心拉开帷幕。

关键词：

1000 08-10

【技术资讯】Invensas致力于超级笔记本和平板电脑应用配备基于 xFD 技术的 DIMM-IN-A-PACKAGE 解

（纳斯达克：TSRA）的全资子公司，现推出面向轻薄笔记本（又称UltrabooksTM）及平板电脑的DIMM-IN-A-PACKAGETM multi-die face-down（多芯片倒装焊接）(xFD

关键词：

296 08-10

【技术资讯】抓住关键缩短模具开发周期

关键词模具开发周期　　中图分类号 TP311.1 文献标识码 A 　　Reduce the construction cycle of die by seizing keys　　LAI ChaoAn

关键词：

498 08-10

【解决方案】MIPS推出首个集成DSPASE的24KE™核心系列

微架构，有效地增加了 dsp 功能，同时极大地降低了整体 soc 的 die 面积及功耗。　　一直以来，很多 soc 都采用 risc cpu 核心用于运行系统，而采用一个单独的 dsp 核

关键词：

492 08-10

【技术资讯】高功率LED散熱新突破　陶瓷COB技術大幅節省封裝製程成本

led封裝方式是以晶粒(Die)藉由打線、共晶或覆晶封裝技術與其散熱基板Submount(次黏著技術)連結而成LED晶片，再將晶片固定於系統板上連結成燈源模組。

关键词：

1272 08-10

【新品播报】TC80310

10.6V到16V，集成高侧（highside）励磁驱动器(fiELD)；内部自由续流二极管；转子励磁线圈最高可达8.0A；热保护；热补偿以避免出现热失控；LIN1.3接口；可通过LIN通信实现转子控制和Die

关键词：

391 08-10

扫码下载
手机洽洽

微信小程序

华强电子网APP

华强电子网公众号

华强电子网移动端

华强商城公众号

芯八哥公众号

搜索到 OPA140A-DIE 的相关文章共 164 条

【技术资讯】普瑞光电扩大V系列LED产品线提供高达20000lm亮度

【解决方案】VR逃生游戏《我希望你去死》即将登陆Oculus Rift

【技术资讯】MIPS推出首个集成DSP ASE的24KE™核心系列

【解决方案】MIPS推出首个集成DSP ASE的24KE™核心系列

【技术资讯】双DIE封装：AMD 12核心处理器架构图公布

【技术资讯】Invensas推出面向轻薄笔记本及平板电脑的xFD技术

【技术资讯】Die & Mould China 2009系列配套活动提升展会价值

【技术资讯】Invensas致力于超级笔记本和平板电脑应用配备基于 xFD 技术的 DIMM-IN-A-PACKAGE 解

【技术资讯】抓住关键缩短模具开发周期

【解决方案】MIPS推出首个集成DSPASE的24KE™核心系列

【技术资讯】高功率LED散熱新突破　陶瓷COB技術大幅節省封裝製程成本

【新品播报】TC80310

热门标签

应用与方案

技术资讯

最近搜过

本周热料

最近搜过

扫码下载手机洽洽

微信小程序

华强电子网APP

华强电子网公众号

华强电子网移动端

华强商城公众号

芯八哥公众号

搜索到 OPA140A-DIE 的相关文章 共 164 条

热门标签

扫码下载
手机洽洽

搜索到 OPA140A-DIE 的相关文章共 164 条