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搜索到 OPA140A-DIE 的相关文章共 164 条

【解决方案】BJT的主要参数 -解决方案-华强电子网

共发射极交流电流放大系数b b =DIC/DIB½vCE=const(3) 共基极直流电流放大系数 =IC/ IE ½ VCB=const(4) 共基极交流电流放大系数a a=DIC/DIE

关键词：

219 09-30
【技术资讯】iec 62558半导体芯片产品：采购和使用要求

iec 62558《半导体芯片产品：采购和使用要求》（semiconductor die products: requirements for procurement and use）标准在iec标准中还处在

关键词：

501 08-10
【技术资讯】为保持领先地位 KLA-Tencor检测设备增加die-to-database新

据EE Times网站报道，为保持领先地位，KLA-Tencor日期为其先进的掩模板检测系统增加了“芯片到数据库（die-to-database）”的功能。

关键词：

631 08-10
【技术资讯】SoC追求高效低耗　连接与封装技术是关键

系统单芯片(SoC)把更大、更多的系统整合在同一颗晶粒上，而多晶粒(multi-die)整合挑战包括技术不足、主要制程不相容等等。

关键词：

238 08-10
【解决方案】未来3年全球新增62座晶圆厂42%在大陆

根据EE Times报导，SEMI半导体产业研究主管Christian Die

关键词：

161 09-15
【技术资讯】机器视觉应用案例3：固晶机（Die Bonder）定位导航

功能需求：将晶片（Die）从晶圆（Wafer）上自动取放到料带上，并准确放置。检测要求：通过视觉定位和引导，将晶片从晶圆（Wafer）上自动取放到基板上；速度：50ms/pcs。

关键词：

609 08-10
【技术资讯】SMIC宣布MEMS成功通过Microstaq验证

“我们已接受过性能规格的 die and run 内部测试”，Microstaq 工程部副总裁 Mark Luckevich 表示

关键词：

352 08-10
【技术资讯】CPU学习（Cache Coherence

大多数现代CPU都One-die了L1和L2Cache。

关键词：

1282 08-10
【新品播报】模拟器件发表内置闪存的500MHz车载DSP(图

美国Spansion LLC将作为KGD（Known Good Die，已知合格芯片）供应。与外置闪存时相比，可减少封装面积、降低内存总线的噪音，从而提高了数据的可靠性。　　运算器配备2个16

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352 08-10
【技术资讯】超高辉度4元红光LED特性介绍

若在AlGaInP磊晶硅晶圆表面，制作电极再切割成晶粒状(Die)，就可以制成发光二极管芯片，不过传统结构发光二极管受到底部基板的影响，光吸收损失非常大，一般认为12

关键词：

459 08-10
【解决方案】怎么判断BK2421的裸die邦定在PCB上有没邦定正确

BK2401/BK2421芯片的所有PIN脚都有ESD保护器件，为两个倒置的二极管，分别连芯片电源和地，所以除电源PIN 和地PIN以外，其它I/O 口如果邦定正确，都能够在其上面测到两个二极管的压降，约0.5V左右，二极管结构如下：图表12 BK2401/BK2421 PIN上ESD 结构测试方法：断开芯片电源，待测

关键词：

735 08-10
【解决方案】编辑Signal环的属性

;;; ·在Size区域里，将X字段与Y字段都输入2，再选择Distance from Die选项，表示X字段与Y字段所设定的尺寸是Signal环与芯片的距离各为2mm。

关键词：

398 08-10

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