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【解决方案】CPU核心类型

CPU核心类型，CPU核心类型核心（Die）又称为内核，是CPU CPU核心类型　　核心（Die）又称为内核，是CPU最重要的组成部分。

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469 08-10

【新品播报】东芝发布24nm e-MMC闪存

东芝24nm e-MMC闪存基于Toggle-Mode DDR NAND闪存芯片，完全符合JEDEC e-MMC Version 4.41标准规范，单颗Die容量为8GB，可在一颗芯片内封装最多16颗Die

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404 08-10

【技术资讯】德马吉Die & Mould 2008新闻发布会

近年来，每次的德马吉新闻发布会都会给业界带来惊喜，让参会的记者们感受到德马吉最前沿的领先技术和优质的服务，本次也不例外。2007年德马吉中国的销售收入达到了9000万欧元，在中国的装机量达到了2730台，与1999年的501台相比增长超过了400%，在人力、培训、国际人才的本土化等也都有了很大的增长，上海的服务中心和备件中心也更加完善。可以说德马吉能够为中国客户提供更强、更完全的本地技术支持和本地服务支持。德马吉中国总

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704 08-10

【解决方案】CPU核心

CPU核心，CPU核心核心（Die）又称为内 CPU核心核心（Die）又称为内核，是CPU最重要的组成部分。

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450 08-10

【技术资讯】MIPS推出可实现DSP ASE的内核

24KE核心系列采用高性能24K微架构，有效地增加了DSP功能，同时极大地降低了整体SoC的die面积及功耗。现在，通过具有400-625MHz（在0.13μm工艺中）性能范围及DSP功能的24KE核心系列，再也不需要单独的DSP核心，从而降低了整个SoC的die

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769 08-10

【技术资讯】EDM技术在Die&Mould 2008呈现新亮点

对于模具制造行业来讲，EDM是一种必不可少的加工设备，它在模具制造过程中的地位可谓举足轻重。随着高速铣削技术的不断发展，曾经有人预言高速铣削最终将会代替EDM”。但事实证明，虽然高速铣的销量逐年上升，但是EDM对于模具加工而言，仍是不可或缺的。由于各大厂商在EDM上频出奇招，使得EDM呈现出百花齐放、各具特色的繁荣景象。提到模具加工

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494 08-10

【技术资讯】RFID封装新层叠封装技术 8层仅厚0.6mm

三星公司今天宣布，该公司已经成功开发出了全球最薄的Multi-die堆叠封装技术，将8颗闪存晶片（Die）层叠封装在一颗芯片内，厚度仅为0.6mm，比目前常见的8层封装技术厚度降低一半。　　　　

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403 08-10

【技术资讯】易学易用的GibbsCAM插件VoluMill让进料速度增加10倍

行业：模具客户：Performance Tool and Die公司，在美国明尼苏达州的底特律湖和翠湖设有两个生产基地。

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2287 08-10

【解决方案】MiniLED背光产品有望在2019年推出

根据TrendForce光电研究（WitsView）「新型显示技术成本分析报告」指出，经过近一年的时间酝酿，Mini LED显示技术逐渐成熟，Mini LED打件（Die Bond）的精密度和速度（UPH

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152 02-18

【解决方案】HT16C22

此3型号均供应Gold bump Die以适合COG的应用。除了电表的应用，HT16C2X也适用于家电

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492 08-10

【技术资讯】DMG在Die & Mould China 2008上发布最新系列产品

在日前结束的第十二届中国国际模具技术和设备展览会上，DMG强势推出了五个系列的产品。德马吉中国总裁汉诺先生、德马吉上海工厂总经理MathiasLoewen先生、德马吉GITAL意大利工厂亚太区销售总监AlexanderHollricher先生、德马吉DeckelMaho卧式机床销售经理AlexanderAttenberger先生、德马吉DeckelMaho通用机床销售经理CorneliusNoss先生、以及亚洲高速切削应用中心MorizSpohr先生在发布会上分别对德马吉在中国的发展现状以及五个系

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1293 08-10

【新品播报】AMD双DIE封装12核处理器架构图公布

斯坦福大学举办的年度处理器会议Hot Chip 21正在进行之中，AMD、Intel、IBM、Sun四大巨头全部到场，分别准备了12核心Opteron、八核心Nehalem-EX(Xeon 7500)、Power 7和代号Rainbow Falls的第三代Sparc Niagara。之前已经预告了IBM Power 7，这里再首先初步看一下AMD的首款12核心处理器，其他更多资料稍后。AMD的这颗

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540 08-10

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